中国移动再发MCU，旗下首款RISC-V芯片亮相

CM32M4xxR系列MCU芯片/移动核心提升

CM32M4xxR系列芯片从内核上采用了32位RISC-V内核N308，最高频率为144MHz，支持浮点运算和DSP指令，在存储和接口上集成了高达512KB的嵌入式加密Flash、144KB  SRAM以及丰富的高性能模拟功能模块和通信接口。

CM32M4xxR还内置4个12位5msps  ADCs、4个独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器和2个1 msps  12位DAC，最多可支持24路电容式触控按键。同时集成多通道U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

中国移动也推出了基于LQFP128封装CM32M4xxR的开发板。开发板采用Micro-USB供电，提供JTAG调试接口和板载USB串口供用户使用和调试。通过配套的功能扩展板和软件SDK，可以快速验证芯片外围设备的功能，帮助用户对芯片进行评估，验证软硬件技术方案，降低用户的开发成本。中国移动已经准备好CM32M4xxR的样本、开发板、文档和配套SDK，并为用户开放应用。

在去年的全球合作伙伴大会上，中国移动发布了首款物联网MCU芯片CM32M101A。目前，该芯片已在智能门锁、红外体温计、车联网北斗数据安全终端、智能双向充电插座等应用中得到推广。该芯片采用32位Arm  Cortex-M4核心FPU，最高频率108MHz，内置128KB嵌入式加密Flash和32KB  SRAM，仅内置12位5sps  ADC、2个高速比较器和1 msps  12位DAC。所以单从参数上来说，相比CM32M4xxR，可以说是有了很大的升级。

今年7月，中国移动成立了新升科技全资子公司，正式开始独立于运营，据了解，中国移动已经进行了多项基于RISC-V内核的芯片研发尝试。在完成RISC-V的综合性能评测、SoC硬件架构/基础工具链的适配以及底层操作系统的移植后，形成了“通信芯片安全芯片MCU”的产品体系

在CMCC推出的这款芯片中，采用了CMCC的N300系列核心。该核心的N300系列是一款三级流水线、单发射的32位RISC-V核心，针对超低功耗、需要DSP和FPU性能的场景，主要针对目前物联网和工控场景中相当常见的Arm的Cortex  M33、M4和M4F核心。

中国移动芯盛还宣布，未来将继续围绕RISC-V架构进行生态布局，不断推出自研芯片。随着国产芯片时代RISC-V架构的加入，随着芯片厂商和ip厂商的共同推动，各种物联网的碎片化场景正在一步步移动。