近日，据外媒报道，全球半导体代工企业辛格CEO考夫尔德在接受媒体采访时公开表示，辛格目前一直在加班加点，但年底的晶圆产能到2023年已经售罄，这也从侧面说明，全球“缺芯”将在年底持续到2023年更直白地说，考夫尔德认为，未来5-10年的大部分时间，行业可能面临供应紧张的局面。
目前，作为全球第三大晶圆代工厂，辛格在全球拥有众多知名客户，包括高通、联发科、恩智浦、Qorvo等。芯片短缺已成为当前半导体市场最受关注的话题，其影响范围已从汽车、家电等蔓延至电子产品制造商甚至供应商。
芯片的稀缺性导致下游厂商的需求更高，甚至很多企业会在此期间下超额订单，不仅采购产品来满足自己的生产量，还期望囤积大量的相关元器件。毕竟，没有人知道短缺会持续多久。
这就是为什么辛格说生产能力已经被预订到2023年。考夫尔德还表示，在未来5-10年，主要努力将是解决供应问题，而不是增加需求。
从目前芯片短缺的情况来看，大部分企业需要的芯片并不是先进工艺生产的产品，而是很多成熟工艺生产的芯片最为紧缺，比如成熟节点生产的电源管理芯片和显示驱动芯片。
碰巧的是，对于网格核心来说，成熟的节点是它最擅长的。此前，包括辛格和UMC在内的许多晶圆代工厂宣布将放弃7纳米以下的先进工艺，不仅是因为技术难度，还因为工艺越先进，市场越小。能够支持晶圆代工厂回到原始成本并盈利的企业屈指可数，至今仍被TSMC和三星牢牢把持。因此，辛格在先进过程中没有优势。
在成熟的过程中，辛格有一定的优势。考夫尔德表示，目前成熟芯片短缺最为严重，主要是因为成熟工艺投入不足。对于辛格来说，主要服务于个位数的纳米市场，将在差异化技术上做到极致。
从辛格此前的财务报告可以发现，该企业2020年的产能利用率为84%，考夫尔德表示，这主要与今年新冠肺炎疫情爆发有关。截至目前，其产能利用率已超过100%，产能售罄至2023年。
然而，有铸造厂的商业模式利润率较低(TSMC除外)，同时还面临着较高的人工成本、设备和不断上涨的原材料成本。2021年上半年，辛格的毛利率仅为11%。
10月29日，辛格正式登陆美国纳斯达克。辛格IPO融资总额接近26亿美元，其中15亿美元将用于资本支出，以满足当前庞大的订单需求。
有意思的是，辛格IPO首日，其股价跌破发行价，收盘价较发行价下跌1.28%，市值达到248.09亿美元。然而，第二个交易日，辛格股价上涨5.04%，市值突破260亿美元。
行业资讯 
2021-11-25 14:04:35
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