第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A

2021-11-09 13:51:40

据悉，第七届华南区中国五金创新厂商大赛四等奖获得者——杭州LinkZill近日完成了由正格基金领投、10维资本跟投的数百万美元Pre-A轮融资。该负责人表示，本轮融资资金将主要用于TFT模组实验室建设、产品研发及放量、市场投资及公司运营领证Zill于2019年1月在武汉成立，2020年1月将总部迁至杭州，同时完成由世伟资本独家投资的天使轮融资。LinkZill的核心产品是薄膜晶体管半导体生物芯片。2021年8月21日，灵芝科技参加第七届中国五金创新制造者大赛华南区决赛，获得四等奖，成功晋级中国五金创新制造者大赛全国总决赛。

据了解，中国硬件创新制造者大赛自2015年启动以来，已成功聚集350家生态合作伙伴，与400家顶级资本机构建立合作，为3000支参赛硬件创新团队提供广度和深度支持。2021年第七届中国五金创新制造者大赛也将继续秉承“让硬科技创业更轻松”的宗旨，深入推进大众创业创新，推动福田各种创新资源的整合，打造最佳创新创业生态圈。

关于华南总决赛的详情，点击链接跳转：https://mp.weixin.qq.com/s/kxiziD_7_7LnL1xeK6ZZSw

目前，第七届中国五金创新厂商大赛已在华南、华东、华北地区结束。全国总决赛将于12月在深圳举行。灵芝科技在竞争中脱颖而出。目前，公司芯片产品已覆盖主流TFT系统，如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低温多晶硅LTPS和有机半导体OTFT。应用领域包括高通量DNA合成、主动数字微流控、高通量生物化学(含新冠肺炎)/光电传感等。其中，基于TFT的有源数字微流控芯片处于中试阶段，基于TFT的DNA合成与生化传感芯片处于样机验证阶段。冯博士还表示，中国拥有全球领先的TFT制造基地，生物市场发展迅速。中国有望率先升级TFT半导体产业，引领万亿面板制造业完成从IDM到IDM Foundry/Fabless模式的转型。

在竞争优势方面，LinkZill积累了从芯片技术、仿真、设计到系统集成的三维技术能力，掌握了TFT芯片ip设计、前沿功能材料、产品集成等核心产业化能力。这种跨领域的能力形成了公司壁垒。LinkZill已与天马等上游国内头面板厂商取得相关产能，并与ACXEL、TCL研究院、SmartKem等数十家下游客户建立了合作关系。

未来，第七届中国五金创新制造者大赛组委会将联合承办第七届中国五金创新制造者大赛全国总决赛，以大赛平台整合各方资源，坚持“让硬科技创业更轻松”的宗旨，共同推动战略性新兴企业茁壮成长！