12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于开发和应用行业先进技术，为客户提供各种工艺节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

目前，公司已实现150纳米至90纳米工艺节点的12英寸铸造平台量产，正在开发55纳米工艺节点的12英寸铸造平台。

2020年，中国纯晶圆代工产能约为26.62万片

2020年，晶合集成12英寸晶圆代工厂的年生产能力约为26.62万片。

据Frost  Sullivan统计，晶合集成已成为中国大陆营收第三、12英寸晶圆代工产能第三的第三大纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有效提升了中国大陆晶圆代工行业的自主化水平。

90纳米工艺占50%以上，DDIC业务超过98%

招股书显示，报告期内，晶合集成为客户提供工艺节点从150纳米到90纳米的晶圆代工服务。按流程节点分类的主营业务收入构成来看，2020年，公司90纳米服务占总业务的53.09%，110纳米占26.94%，150纳米占19.97%。

报告期内，公司为客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。按照工艺平台主营业务收入构成分类，2020年，DDIC工艺平台晶圆代工占比98.15%。

DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可缺少的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间。通过调节和控制电位信号的特性(如相位、峰值、频率等。)，完成驱动电场的建立和控制，进而实现面板信息显示。

创新活跃，营业收入呈现快速增长趋势

晶合集成高度重视技术创新和技术研发，已建立完善的R&D创新体系，在R&D平台、R&D团队和技术体系上形成强大优势。

R&D中心按照总体战略和技术发展战略，以客户需求为导向，对成熟工艺进行精细化开发，掌握多领域领先的特色工艺，搭建150纳米、110纳米、90纳米、55纳米工艺的R&D平台，覆盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini  LED等逻辑芯片。

同时，公司立足于晶圆代工和面板显示驱动芯片领域，与国内外领先的芯片设计师尤其是面板显示驱动芯片设计师建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握行业和产品的最新技术动态，及时了解和掌握客户的最新需求，精准更新和升级晶圆代工服务，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，提升产品性能，提升产品质量。

晶合集成为客户提供DDIC等工艺平台的代工服务，并成功开发了150纳米至90纳米各种工艺节点的不同工艺平台的核心代工技术。报告期各期，公司分别实现150纳米、110纳米、90纳米产品量产，营业收入分别为21765.95万元、53392.17万元、151237.05万元，呈现快速增长态势，90纳米工艺产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已覆盖国际一线客户，正在积极开发新的客户资源。

未来，晶合将继续依托核心优势，提高专业技术水平，整合行业和客户资源，充分发挥管理团队和技术团队的主动性，进一步发展成为综合性的晶圆制造企业