回顾西门子EDA系列研讨会 电子设计效率如何提升

在这一系列研讨会中，邀请了20多位行业专家讲师进行精彩的在线讲座。和大家一起回顾这三场行业盛宴的精彩内容。

芯片危机下如何提高电子设计效率？

2020年，新冠肺炎疫情席卷全球。疫情的冲击催生了基于数字化的新常态工作生活方式。对数字化的强烈需求推动了集成电路/半导体的全球跨越式增长。此外，随着新技术和应用场景的快速起飞，全球半导体芯片短缺，同时半导体技术也在向极限进化，这使得芯片开发对故障的容忍度更低。传统的软件仿真工具已经不能满足工程师对仿真时间效率的需求，提高电子设计效率迫在眉睫。

5月28日，在“AI  Megachip”研讨会上，来自西门子的专家讲师进行了“利用HLS方法论进行AI设计的系统级性能的早期设计与验证”、“专注于提高初始RTL的设计质量”、“流扫描结构网络，一个用于复杂芯片测试的高效数据封装网络，保证质量的机器学习应用，Calibre  Recon提升设计人员工作效率、缩短芯片验证周期， 而一个完整的硬件辅助验证平台深入分析了芯片设计前期到项目后期所面临的困难和挑战，以及如何通过使用新的仿真工具，有效利用硬件仿真加速技术的高速度、高可见性和准确性的独特优势，提高验证效率。

车企改革迫在眉睫，如何形成研发闭环？

随着汽车市场电气化、智能化的发展趋势，不仅对汽车芯片的需求增加，也给汽车电子设计领域带来了巨大的挑战。随着自动驾驶需求的日益迫切，对车载电子模块和控制系统的发展提出了更高的要求，汽车R&D进程需要全面升级。如何构建全生命周期的设计自动化，关系到汽车企业在“新四化”浪潮中取胜的机遇。

在这一系列研讨会中，安排了一个关于汽车和车主的特别研讨会。6月25日，西门子， EDA亚太区技术总监林肯李发表欢迎辞。6位在汽车电子芯片设计、电路开发、政策等领域有着丰富经验的行业专家，从芯片设计、功能验证、制造测试到PCB设计，探讨的话题深度覆盖了汽车电子设计的整个系列。此外，来自诺博汽车的嘉宾李岳，助阵，李岳认为，电子产品融入汽车以满足自动驾驶、ADAS和信息娱乐需求的趋势，迫使公司进行业务转型，否则其市场领先地位将受到威胁。

EDA持续致力于电子设计自动化技术的发展，从芯片设计端延伸到系统产品端，提供包括芯片分析调试、良率提升、验证周期缩短、仿真、自动检测、静态分析、汽车安全架构、汽车制造测试、功率分析优化等完整解决方案。从而在汽车产品生命周期的全阶段实现设计自动化，帮助汽车企业形成研发闭环。

先进制造工艺下如何提高开发效率？

随着AI时代的到来，市场对大数据处理速度的要求越来越高。过程改进是实现高性能组件的最有效方法之一

从宏观战略布局来看，我们将通过三个关键点，协助客户全面提升设计质量，加速产品进入市场：

(1)减少技术节点，启用新技术节点和3D集成；

(2)扩大设计规模，充分利用技术节点减少提供的更多功能；

(3)拓宽了系统的规模，可以在整个系统中得到有效验证。

从微战术的角度来看，不仅产品线Calibre与时俱进，而且在Design  Creation中功耗优化的PowerPro产品和在库单元优化中标准单元库性能优化的Solido产品也是如此。在测试设计方面，有压缩比更高的Testkompress  SSN产品，以及可以实现Cell-Aware-diagnostics的RCAD产品Tessent。通过在整个产品线中与时俱进，我们可以帮助改进设计，提高产量，加快市场导入。