6月16日,中国证监会同意格科微科创板股份有限公司IPO注册,证监会宣布该企业及其承销商将与上交所协商确定发行时间表。
格科微是国内和国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,其主要业务是R&D,设计和销售CMOS图像传感器和显示驱动芯片。目前,公司主要提供QVGA (8万像素至1300万像素)的CMOS图像传感器和分辨率介于QVGA和FHD之间的LCD驱动芯片。
产品主要用于手机领域,也广泛应用于消费电子和工业应用,包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等。
招股书显示,格科微CMOS图像传感器的营业收入逐年增长,2018年占80.34%,2019年占86.80%,2020年占90.84%。可见格科微的主营业务是CMOS图像传感器。
扣除发行费用后,本次发行募集的资金主要投资于CMOS图像传感器相关项目,包括12英寸CIS集成电路及CMOS图像传感器R&D项目的R&D及产业化。
手机是CMOS图像传感器的主要应用领域
目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、安防监控设备、医疗成像等领域。
据FrostSullivan统计,2019年,智能手机和功能手机用CMOS图像传感器的全球销量占全球市场的73.0%,平板电脑、笔记本电脑等消费终端用CMOS图像传感器的销量占全球市场的8.7%。
预计到2024年,新领域的应用将促进CMOS图像传感器的不断增长,但随着智能手机多摄像头趋势的不断发展,手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键市场地位。
格科微CMOS图像传感器出货量全球第一
格科微CMOS图像传感器可广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子、移动支付等终端应用,最终应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚等主流品牌的终端产品。
格科微表示,公司的CMOS图像传感器采用自主研发的N型基板技术、低光高灵敏度pixel技术、低噪声pixel技术等高性能Pixel设计等创新技术,以及一系列独创的特色制造工艺,有利于实现产品在性能和性价比上的整体优势,从而保证与品牌客户的长期稳定合作。
根据招股说明书,格科微已成为领先的国内和国际知名的互补金属氧化物半导体图像传感器供应商。据FrostSullivan统计,根据出货统计,2020年公司实现CMOS图像传感器出货20.4亿,占全球市场份额29.7%,行业第一;据销售统计,2020年,公司CMOS图像传感器销售收入达到58.6亿元,位居全球第四。
格科微CMOS图像传感器主要用于智能手机和功能手机。经过多年的行业深度培育,公司在手机CMOS图像传感器领域占据不可替代的领先地位,在1300万像素以下的领域处于市场领先地位。2019年,该公司手机CMOS图像传感器出货量为12亿。据FrostSullivan统计,全球手机CMOS图像传感器出货量为49.3亿台,格科微市场份额达到24.3%;其中1300万像素及以下领域出货量为38.5亿,市场份额达到31.2%。
3200万及以上像素产品已进入工程样品内部评估阶段
格科微表示,面对行业需求的反复变化,公司积极顺应行业技术发展趋势,利用有限的BSI晶圆制造资源成功开发高像素产品。目前,1300万像素及以下的CMOS图像传感器占据了较高的市场地位,1600万像素及30fps帧率的CMOS图像传感器进入了工程样本阶段,3200万像素及以上的CMOS图像传感器进入了工程样本内部评估阶段。
在电路和芯片结构设计优化方面,公司一直致力于现有设计和工艺的优化升级,并在各个设计环节进一步完善,打造了高性能Pixel技术、高像素CIS电路架构等一系列高壁垒核心技术。
在BSI背照技术中,公司已成功将BSI架构应用于约200万像素产品和所有200多万像素产品,并实现了大规模生产。目前,基于BSI架构的CMOS图像传感器已经成为公司的主要产品线之一,推动公司紧跟行业技术趋势变化的发展前沿。
在封装工艺创新方面,公司自主研发了COM封装工艺,搭建了自己的封装生产线,将芯片保护用的预封装产品交付到模块工厂之前,一定程度上弥补了现有主流封装工艺的不足,可以有效降低生产成本,提高生产效率和成品率。
根据各公司官方网站披露的信息,格科微及其主要竞争对手CMOS图像传感器可以覆盖的像素范围及其应用领域如下:
未来战略:从子相机扩展到主相机,从无晶圆厂到晶圆厂
未来,格科微计划进一步专注于手机摄像头和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,实现从高性能产品到高性能产品的产品定位扩展,从子摄像头到主摄像头的产品应用扩展,从无晶圆厂到晶圆厂的商业模式扩展。
从性价比产品向高性能产品拓展:近年来,光学升级成为各大手机品牌厂商关注的焦点,高端CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为了满足高端CIS产品日益增长的市场需求,把握高端CIS产品市场快速增长带来的巨大红利,公司计划加大研发投入,实现产品定位从高性价比向高性能的拓展,丰富产品阶梯。
从子摄像头扩展到主摄像头:手机使用的产品大多是工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片,主要用于手机子摄像头。未来,公司计划为客户提供高度定制的产品,实现产品应用从副摄影向主摄影的拓展,增强客户粘性,增加公司的利润空间。
从无晶圆厂向晶圆厂转型:公司通过建设部分12英寸BSI晶圆背面生产线、12英寸晶圆制造中试生产线、部分OCF制造和背面研磨切割生产线等,实现了从无晶圆厂模式向晶圆厂模式的转型。通过自建部分12英寸BSI晶圆背生产线,公司可以有效保证12英寸BSI晶圆的产能供应,实现关键制造环节的自主控制,提升公司在产业链协调、产品交付等诸多方面的市场地位;自建12寸晶圆制造中试线,可以缩短公司在高端产品上的工艺研发时间,提高公司研发效率,快速响应市场需求;自建OCF制造和背磨切割生产线,可以保证公司中低端产品的供应链安全,补充现有供应商,保证上游产能供应不足时中低端产品的稳定交付。
公司总体上在高阶CMOS图像传感器领域有一定的技术储备,形成了有别于竞争对手的创新技术路径,没有明显的技术专利壁垒和潜在障碍,通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户群,为高阶CIS产品的快速商业化提供了有利条件。同时,通过改用Fab-Lite模式,公司可以有效提高高端CMOS图像传感器的R&D效率和产能保障,进一步保证R&D的可行性和高端产品的推广。
格科微表示,通过上述战略的实施,公司将不断巩固和提升其在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力,不断为股东、员工、客户和所在产业链创造价值,成为行业内领先和受尊敬的CMOS图像传感器产品和解决方案供应商。