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BGA焊接的诊断及处理,pcba加工

2021-04-17 17:08:09

BGA焊接是pcba加工中的一个重要工序，但由于焊接后难以对BGA进行检查和维护，需要进行用X X射线透视，以保证焊接连接的可靠性。因此，在pcba工艺中，回流焊过程中BGA焊接缺陷的诊断非常重要。

BGA焊接

1.常见的BGA焊接缺陷描述如下。

(1)吹孔：焊球表面出现孔洞或圆形凹坑。

吹孔诊断：回流焊时，气体从BGA焊球中的气孔溢出。

吹孔处理：用X-Ray检查原材料是否有气孔，调整温度曲线。

(2)冷焊：焊点表面无光泽，未完全焊接。

冷焊诊断：焊接时热量不足，振动导致焊点暴露。

冷焊处理：调整温度曲线，冷却时减少振动。

(3)结晶断裂：焊点表面处于玻璃断裂状态。

晶体断裂的诊断：当金被用作焊盘时，当金与锡/铅熔化时发生晶体断裂。

结晶开裂处理：在金焊盘上预涂锡，调整温度曲线。

(4)偏移：BGA 焊点与印刷电路板焊盘错位。

偏移诊断：补片不准确，输送振动。

偏移诊断：加强贴片机的维护，提高贴装度精准，减少振动误差。

(5)桥接：焊料从一个焊盘流到另一个焊盘，形成桥接或短路。

桥接诊断：焊膏、焊球塌陷、印刷不良。

架桥处理：调整温度曲线，降低回流压力，提高印刷质量。

(6)溅锡：微小的锡球在印刷电路板表面的两个焊点附近或之间。

溅锡诊断：焊膏质量差，温度上升过快。

溅锡处理：检查焊膏的存放时间和条件，根据需要选择合适的焊膏，调整温度曲线。

在pcba加工中，正确诊断BGA焊接问题并及时处理。不仅可以减少操作不当造成的损失，还可以时不时检测产品的质量。做质量，我们是认真的！

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