IPCWorks Asia 2009技术研讨会将于10月26

其中主题技术研讨会一直是历届作品亚洲技术周的重点项目。在消费者不断要求尖端技术和设备的同时，以绿色和平组织为代表的非政府协会对绿色制造施加越来越大的压力。这些压力已经逐渐渗透到代工公司、他们的供应商和正在发展的行业标准中。企业必须面对这些挑战。这两个趋势是今年研讨会的亮点。华为公司高级工程师张源，女士关于IPC技术路线图的演讲无疑是亮点之一。

《2008-2009 IPC电子互连国际技术路线图》以多学科的方式描述了完整封装解决方案中需要考虑的因素，其中最有趣的是对独特互连方法的讨论。可以说，我们现在面临的是一场技术革命！这场革命可能会更彻底：它将打破电路板制造、IC封装和PCB组装的原有独立模式，通过整合这些技术，采用新的、独特的互连方式。电子互连行业经历了从分立布线到印刷电路板，从通孔装联到表面贴装的转变，这一次将是从平面到三维的概念转变。

“从‘印刷电路板’到‘印刷电子产品’，传统电子装联再次面临颠覆性的挑战。”IPC中国总经理彭丽霞，女士表示：“行业已经慢慢从经济危机中复苏，现在是关注行业未来走势的时候了。技术路线图将帮助我们避免在已经成熟或即将淘汰的技术上投入太多精力，而是为即将到来的技术创新做准备。”

当你走下来的时候，你也需要抬头看看天空。只有把握住电子行业的方向，才是立足于这个高度竞争的全球市场的至高法宝。除了关于技术路线图的讲座，研讨会还汇聚了杰出的论文无卤和REACH尖端技术。有关研讨会的详细议程，请登录http://www.ipc.org.cn或回复ssong@ipc.org获取议程和登记表。