2020年下半年，5纳米芯片刚刚成为手机处理器市场的主流，台积电和三星已经开始争夺3纳米技术。
此外，根据官方，的说法，两党都希望在2022年大规模生产3纳米芯片。但前段时间，台积电公布最新消息称，该公司的3nm工艺研发进度超出预期，有望提前实现量产。
当这个消息传出时，我不禁为三星汗流浃背。毕竟，这个韩国巨头已经计划了很长时间来赶上台积电，甚至决定在3纳米工艺的大规模生产中使用最新的GAA技术。
没想到，台积电的全球统治力比想象中更强，技术实力更强。
在宣布R&D进程超出预期后不久，外国媒体传来新消息。
传输到台积电或今年下半年试生产3毫米制造工艺的风险
据外媒报道，DigTimes援引一份报告显示，台积电有望在2021年下半年开始3纳米制造工艺的风险试生产。
届时，台积电3纳米制程的产能将达到3万件。受苹果订单提前交付的影响，台积电还计划在2020年将3纳米制程的月生产能力提高到5.5万件，以满足客户的需求。
显然，在3纳米工艺的大规模生产中，中国芯片代工巨头再次超越三星
台积电之所以每次都能在先进生产技术的大规模生产中牢牢领先于许多竞争对手，不仅是技术的沉淀和积累，也是台积电的充分准备
比如这次，早在2020年，公司就提前购买了13台EUV 光刻机用于2021年的生产计划。为此，台积电预计至少要花费120亿元。
你知道，ASML的EUV光刻机年产量只有20多台。台积电一次性购买了近一半的产能，这是普通企业无法企及的。
这是因为台积电不仅是ASML的大客户，也是这家荷兰光刻机器制造巨头的股东之一。
虽然三星也是ASML的股东，但该公司未能抢走台积电。还有报道称，为了获得更多EUV，光刻机， 三星也向ASML施压。
可以看出，三星的EUV 光刻机公司急需扩大规模，尤其是当公司决定将新的公认会计准则技术应用于3纳米工艺时。
众所周知，与传统的FinFET工艺相比，新的GAA技术可以更精确地控制跨沟道电流，并减少芯片面积。但是这项新技术是第一次应用，成熟度太低，对量产要求高。
因此，三星是否有足够的EUV光刻机将是GAA3nm工艺顺利量产的关键。
行业资讯 
2021-03-16 18:14:09
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