浅谈PCB组装的步骤

印刷电路板是电子产品设计的基础。它扮演着两个重要角色：
1.为设计中的组件提供机械支持
2.通过导电路径电连接组件
在当今的电子世界中，通过使用PCB来制造微控制器和处理单元以产生简单但紧凑的电子小工具设计或制造超高集成度设计是非常重要的。
如果产品在电子设计和创作领域有任何用处，印刷电路板组装由一系列复杂的步骤组成，必须遵循这些步骤。
准备最终成为印刷电路板的电路板
电路板的准备和为电路板选择的材料类型取决于设计者想要达到的产品质量。第一步是制作层压板，这是通过用热固性树脂压制和固化布或纸层以形成最终厚度均匀的面板来实现的。
固化使用的材料类型决定了层压板的分类，所以它可以完成这项工作。分类中考虑的特性包括耐火性、介电常数、损耗因子、剪切强度和拉伸强度。
印刷电路到电路板(蚀刻)
这是一个动态步骤，其方法取决于所需的最终产品。然而，大多数印刷电路板组装程序在铜箔的两面覆盖层压板，然后从不必要的地方去除铜，从而生产出所需的细铜线。这种叫做减法的方法实现起来很便宜，但是它比更复杂的加法更污染环境。
添加印刷电路板组装工艺将铜迹线电镀到层压板上，以形成所需的电路。虽然它使用的铜少，产生的残渣少，但它包含几个复杂的步骤，是一种比减法更复杂的方法。
刻蚀过程的分离方法
无论你决定用哪种蚀刻方法解决，在实现模式中都有其他选择。主要方法是
大容量法：这包括丝网印刷法，这是主要的商业方法，当需要细线宽时使用照相选项。
小体积法：这包括在透明胶片上印刷，使用感光掩膜和感光板，然后使用激光光刻烧蚀刻或数控铣床用铲式刀具或微型端铣刀来刻蚀不需要的铜层压板。
情人法：这是利用激光打印电阻技术将透明层激光打印出来，然后用熨斗或定制层压机转移到曝光的层合物上，然后在刻蚀之前用标记接触。其他方法在大规模生产中很难实现。
在印刷电路板上钻孔
下一步是钻孔，设计中的组件必须通过钻孔进入。这是通过使用由涂层碳化钨制成的小直径钻头来实现的。这是通过使用高速自动钻头来避免损坏和撕裂铜轨道来实现的。
之后把PCB洗干净露出来，铜上再涂一些别的防腐层。必须保持打开的接触端涂有可行的焊料，以确保印刷电路板保持导电，而不会遭受铜氧化。
向印刷电路板添加电路元件
毕竟，设计师必须将一些电路元件放入印刷电路板中才能组装印刷电路板。这可以手动完成，也可以通过自动贴片机进行贴片加工。仅当印刷电路板由实际的印刷电路板组装制造商获得，并且通常由不同于实际印刷电路板的工厂印刷时，此选项才可用