芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首

自去年以来，全球半导体供应一直短缺。新冠肺炎推动全球经济向数字化快速转型，智能手机和高性能电脑对精密半导体的需求也在飙升。此外，对汽车半导体的需求也在上升。在这种环境下，世界各地的企业甚至政府都向TSMC“要求”产能。未来，全球半导体供应链可能会发生以日本、美国和台湾省为中心的巨大变化。

拜登政府的两手策略

美国拜登政府正在努力确保国内企业所需的半导体。为此，他们已开始加强与中国台湾省当局和中国台湾省大型铸造厂TSMC(台湾省积体电路制造有限公司)的关系。

据日经新闻报道，台积电成立于1987年，意义深远。因为在此之前，1986年，日本和美国围绕半导体发生激烈的贸易摩擦后，签订了《日美半导体协议》。当时NEC、东芝、日立工作室垄断了世界半导体市场，美国对这一协议的不堪使用，实际上抬高了日本半导体的价格，强行增加了美国企业的份额。接下来，美国发动了进一步的攻势。开始专注于半导体“横向分工”的新商业模式。由一个企业从设计到制造完成的“垂直一体化模式”仍然占主导地位。

美国设计的横向分工，是让美国专注于上游设计开发，不拥有工厂，把投资巨大但附加值小的生产留给亚洲企业。没有资源的中国台湾省敏锐地意识到了这一巨大变化。台湾也抓住了这个机会，实现了目前的半导体产业。台积电近年来也积累了技术和市场优势。根据该公司的最新介绍，他们的3纳米工艺进度超出了预期，并将很快进入一个新的阶段，这也帮助台积电赢得了全球铸造市场的54%。

在中美摩擦下，美国从去年开始更加关注台积电。特朗普政府甚至推动台积电在美国建立一家先进的工艺工厂。拜登自上任以来也一直青睐全球铸造巨头。

此外，三星，排名第二，也是他们的目标。正如我们在以前的报告中提到的，三星正在考虑在美国建立一个先进的工艺晶圆厂，并且正在谈论美国不同地区的政策。考虑到他们在市场上的影响力，他们做出的任何决定都不可避免地会给市场带来新的变化。另一方面，美国政府也在推动各种政策合作，以实现可控供应。

同一个日经新闻指出，美国正在与其盟友合作，建立一个独立于竞争对手(如中国大陆)的半导体供应链。《华尔街日报》最近披露，美国总统签署了一项行政命令，要求政府广泛审查关键材料的供应链，包括半导体、药品和稀土矿物，目的是促进国内生产和加强与盟友的联系。白宫官员表示，行政命令不能解决最近的芯片短缺问题，但希望制定长期计划，帮助联邦政府防止未来可能出现的供应链问题。

此外，据说拜登政府正在关注日本半导体行业。对美国来说，加强与日本和台湾省的关系有利于购买半导体和加强安全。报告称，美国也希望加强与其盟友韩国的关系，但拜登政府更愿意与中国、台湾省和日本结成联盟。

欧盟，日本的新目标

从去年秋天开始，半导体供应不足的问题席卷全球。原因之一是全球经济正在加速数字转型，智能手机和高性能电脑对尖端半导体的需求激增。此外，还有一些因素可以恢复对车载半导体的需求。各国企业都“要求”TSMC提高产能。

此外，中美贸易摩擦对半导体供应短缺的影响也不容忽视。美国特朗普政府对中国的SMIC铸造厂实施制裁。汽车半导体制造商将代工业务从SMIC转移到TSMC，导致TSMC面临产能增加的局面。由于车载半导体的短缺，福特和通用汽车等美国公司决定减产。对于主要由工会支持的民主党拜登政府来说，确保半导体供应是一个关系到经济发展的重要问题。

这就是为什么美国政府积极加强与台湾省当局和台湾省的关系。此外，日本和欧盟也在采取行动。

首先看日本。在去年的报告中，我们看到日本似乎也在中美争端中看到了他们的半导体短板之一——的制造。基于这个原因，他们也在拉拢台积电和三星。据日经新闻报道，本月中旬，世界最大的半导体制造商台积电，宣布在茨城县建立其第一个正式的R&D基地。公司将与在材料和制造设备方面有优势的日本公司合作。

日经表示，这一合作将为日本半导体相关产业带来巨大利益，而拥有最先进制造技术的台积电的存在将带来巨大利益。在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，日本与台湾省的合作趋势正在加强。他们进一步指出，台积电计划于2021年在日本设立一家资金充足的子公司。预计投资约186亿日元。在半导体制造领域，被称为“后处理”的发展的重要性正在增加，台积电将致力于日本在这一领域的研发。

随着摩尔定律逐渐失效，封装被认为是提高芯片性能的好选择，台积电近年来在这一领域取得了许多令人印象深刻的成就，这被认为是日本愿意在这方面与台积电合作的原因。

至于欧盟，从我们之前的报道中可以看出，他们过去想吸引台积电和三星建厂，他们也想投资吸引当地的st和英飞凌，促进制造业进步。因为他们认为有了荷兰ASML在平版印刷方面的领先地位，他们就有了做好这件事的基础。但作者持观望态度。

韩国和中国的x因子

在美国的半导体变革中，他们的战略盟友韩国似乎没有什么发言权。这方面可能与t

从我们之前的很多文章中，相信你已经看到了日本在半导体材料方面的领先地位。但近两年来，由于一些历史事件，日韩也发生了半导体材料断供事件，带动韩国加大了相关材料的研发投入。韩国贸易协会公布的数据显示，2020年日本氟化氢进口将比2019年减少75%。与日本政府加强对韩国相关产品出口管理之前相比，处于90%的降幅水平，并处于低迷状态。从海外进口的氟化氢也整体下降了50%。日本强硬的政策已经成为一个机会，不仅是半导体，韩国也在加速相关材料的自主生产。日经指出，弥补进口减少的是韩国材料企业。由三星电子资助的SoulBrain已宣布开始供应与日本企业同等水平的超高纯氟化氢，SKMATERIALS也已开始批量生产半导体生产过程中使用的氟化氢。

半导体设备方面，韩国虽然还是依赖日本，但是我们可以肉眼看到他们这几年的进步。比如清洁设备方面，由SCREEN与三星电子合作建立的SEMES，产品实力超群，有望超越SCREEN，成为该领域的领头羊。

考虑到各种因素，拜登政府可能会认为执政的文在寅是个难对付的伙伴。美国与韩国在半导体相关安全领域的合作和加强关系非常困难。但对于韩国来说，加强美韩安全关系是韩国吸收海外技术、扩大外需的重要事情。为了让三星电子(需要来自日本和美国的半导体技术和材料)和其他企业应对全球半导体供应短缺并扩大收益，市场，执政的文在寅需要关注其与日本和美国的关系。然而现实并非如此。

除了韩国，中国大陆因中美纠纷和华为禁令推动的本土供应链建设高潮也如火如荼。考虑到中国大陆巨大的市场，中国半导体供应链的天然基础，中国人专心做大事的能力，以及国内政策对资本的支持，这也将是一个不可忽视的重要因素。

重构半导体供应链的可能性

毫无疑问，全球半导体供应链将会发生变化，但短期来看，一个很大的可能性是以日本、美国、台湾省为中心重组全球半导体供应链。

在发展半导体设计、R&D和分立生产的过程中，美国致力于加强尖端生产技术，设计与R&D相关的软件(即知识产权)和工具。美国为了防止半导体生产技术的泄露，可能会对自己的企业进行更严格的控制。在台湾省，TSMC致力于加强半导体小型化和后处理程序。

此外，日本将继续提供半导体、高附加值相关材料、生产设备等。

这对渴望发展半导体工业的欧盟，也非常重要。从事汽车半导体的欧洲半导体公司正在将代工业务移交给TSMC和其他企业。就用于尖端半导体生产的极紫外(EUV)曝光设备而言，其唯一供应商荷兰ASML也依赖美国的知识产权。

日美台三省在半导体行业的合作，对欧盟国家的影响也会更大。半导体供应链对国际社会和世界经济的稳定发展越来越重要。

然而，韩国政府、三星电子等企业将如何应对半导体行业的变化？目前还不清楚。

TSMC计划在2021年批量生产线宽为3纳米的半导体，这表明TSMC和三星电子在市场份额和技术方面的竞争将越来越激烈。

而中国，势必成为这场“风波”的重要一点。