刻蚀是半导体制造业的一个关键环节。刻蚀通过物理或化学方法去除硅晶片表面上不必要的材料,以便正确地将掩模图案复制到涂覆的硅晶片上。
刻蚀进程需要刻蚀机器。现在,虽然中国在光刻机领域难以突破,但在刻蚀机器领域已经有所突破。
中微半导体是刻蚀,的龙头企业,由尹志尧于2004年创立。
尹志尧是半导体领域的大人物,已经为英特尔和应用材料等巨头工作了20多年。目前,应用材料在全球刻蚀机械市场排名第三,份额为19%。
中微半导体5纳米刻蚀机成功进入台积电生产线
因此,尹志尧拥有丰富的行业经验。当时,有30多个精英团队与尹志尧一起回国。在这群人的共同努力下,中微半导体一直在深入挖掘中等刻蚀的领域,成为行业内新的黑马。
经过十多年的坚持,中微半导体成功实现了从65纳米到最先进的5纳米的突破。此外,中微半导体的5纳米刻蚀机已成功进入台积电生产线
因此,中微半导体成为mainland China本地设备制造商中唯一被台积电认可的制造商。
中微半导体的这一系列成就给美国带来了压力。为了抢占中国市场,2015年,美国商务部解除了对中国等离子刻蚀设备的出口管制。
中微半导体的突破与其对R&D的重视密不可分.
根据IPRdaily和incoPat近日联合发布的“科创板225家上市公司有效发明专利名单”,中微半导体排名第六,全球发明专利,共有1142家,数量可观。
中微半导体每年都投入大量资金进行研发,2019年公司在R&D投资4.25亿元.今年,公司收入为19.47亿元,R&D投资约占收入的21.8%。
这个比例堪比很多海外科技巨头。凭借在R&D的巨额投资,中微半导体可以如此迅速地取得辉煌的突破。
目前,中微半导体的性能不断提高。根据中微半导体2020年度业绩预测,归属于母公司所有者的净利润同比至少增长133.34%,达到4.4-5.2亿元。
中微半导体的迅速崛起引起了人们的关注。但也要认识到,目前公司规模有限,很难与半导体巨头竞争。
而且,刻蚀全球设备市场处于寡头垄断状态,盘林半导体、TEL、应用材料三大巨头占据了行业内近91%的市场。这给中微半导体的发展带来了挑战。
此外,刻蚀设备更新速度快,所以中微半导体必须不断克服,保持技术领先。