没有EUV设备的中国芯片制造业

由于西方的禁运，中国的芯片制造业无法获得EUV的设备。然而，世界上只有三家逻辑流程制造商可以使用EUV，即台积电，三星和英特尔

根据CounterpointResearch的调查，到2022年，英特尔与ASML将只获得20台EUV设备，远远低于台积电可能的90台设备和三星可能的45~50台设备

正确看待EUV

中国的芯片制造业得不到EUV设备，这意味着它可能在更先进的工艺中缺席，比如7纳米及以下。我们的方针是争取，永不放弃。但是对于中国的芯片制造业来说，天塌不下来，还有很多事情可以做。关键是提升竞争力，全球成熟的流程市场还是很有前景的。

实现差异化

每个CEO都梦想实现差异化，但如何实现差异化是一个具有挑战性的问题。通常首先要考虑两个重要方面：1)差异化技术从何而来？2)如何实现差异化，增加市场份额。因为它涉及到行业的生态，包括技术水平、价格、切入点时机、量产能力、企业信任等综合因素。

差异化技术来源理论上有三个方面：自主研发；通过兼并获得；或者从第三方购买。它们各有利弊。R&D缺乏人才，耗时太长，但一旦成功，它就属于自己。另外两种方法是：第一，先进的技术不是用钱能买到的；目前，西方应该团结起来防止死亡，依靠它的人将面临巨大的困难。所以对于那些非顶尖的先进技术，还是要争取全球合作。显然，即使是自主开发的技术，也有一个“学习曲线”的过程，面临专利纠纷是必然的。这就是现状和常态。因此，要建立信心和勇气，任何追随者都面临着几乎相同的问题，其中会有成功的反击。虽然是少数，但一定要努力实现。

理论上要先分析自己的优势，好好利用。另外，一定和项目CEO有关，项目CEO的个人能力通常起着关键作用。因为CEO对项目的盈亏负责，其责任不可推卸。

实现差异化，首先要确定产品或技术的“痛点”，然后专注于攻坚，哪怕是一点点的改进和提高，也是成功的希望。

最近，华虹在无锡新建了一条12英寸的生产线，专门生产电力电子产品，该生产线已成功投产并产生销售。根据中芯国际招股说明书的数据，其特色技术是公司收入的支柱，也是公司的重点发展方向之一。

所以，产品差异化没必要想太多。事实上，每个细分产品都有很大的市场空间。所以，分析清楚情况后，关键是下定决心，坚持下去，才有可能成功。形势有好有坏

中国的芯片制造业取得了进步，然后差距大是客观现实。就全球铸造行业而言，台积电走在前列，无人能比。现阶段还不能作为我们的标杆。

与设计和封装行业相比，中国的芯片制造业是最弱的，这主要体现在与全球先进制造技术水平的巨大差距，设备和材料大多依赖进口。在成熟的流程阶段，无论是技术还是产品，都缺乏“优秀的人”。此外，在西方的压力下，尤其是不确定性，给工业发展带来了相当大的心理压力。

根据CounterpointResearch给出的全球工艺成熟(节点40nm)产能排名前10名的代工厂商，TSMC第一，占比28%，UMC  13%，中芯国际11%，华虹集团6%。

据TrendForce的半导体研究中心称，2020年全球许多行业都将受到疫情的冲击。但得益于远方工作教学的新常态生活，5G手机的普及率，以及相关基础设施的强劲需求，全球半导体行业将逆势崛起。据估计，2020年晶园全球铸造产值的年增长率将高达23.8%。突破近十年的巅峰，其中28nm以上的技术受到CIS、SDDI(小尺寸显示驱动芯片)、射频、电视芯片、Wi-Fi、蓝牙、TWS等诸多需求的支撑。并且借助WiFi6、AIMemory异构集成等新兴应用，预计产能短缺的趋势可能会持续到2021年。

据ICInsight统计，2018年中国晶园产能为243万片/月(相当于8寸晶园)，中国大陆晶园产能占全球晶园产能的12.5%。随着产能不断向中国大陆转移，预计2022年产能将达到410万片/月，占全球产能的17.15%，其中本地芯片制造业约占40%。

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遗憾的是，中国的芯片制造业缺乏EUV设备，但这并不影响大局，因为中国芯片制造业的主要目标市场仍然是一个巨大的成熟过程。如果你有EUV的设备，你可以走向先进的工艺，缩小差距。

从表面上看，西方的压制是一个非常不利的因素，缺乏公平竞争的机会，压制是长期的，起伏的。然而，中国的半导体产业有很多优势，也是排他性的，比如政策的支持和资金的提供，以及巨大的国内市场。

之前中国的8寸生产线还是比较滋润的。现在看全球市场的竞争焦点，由于先进工艺投入过多，参与者越来越少，工艺竞争开始下移。因此，在5G、AI、物联网等应用的推动下，包括第三代半导体在内的成熟工艺竞争加剧。

市场将赢得竞争，中国芯片制造业将面临更加严峻的环境。没有退路，必须赶上。需要在危机中迎接新机器，在变局开启新游戏我相信中国半导体行业的增长率比竞争对手更好，所以只要我们抓住每一个有利的机会，努力工作，时间是中国半导体行业成功的必要保证。