Molex发布 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器

2020-12-25 09:01:47

Molex发布了0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器，其节距为0.4 mm，高度为0.80 mm，最多50个电路。这种连接器可主动防止损坏和污染，非常适合移动设备应用。

0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器配有盖钉，可保护外壳不被盲插或拉链损坏，可承受高达50牛顿的力和0.80 mm的位移；接触设计可以消除污染物；双触点设计吸收震动，保持信号稳定；此外，顶部外壳壁可以防止端子由于倾斜拔出或紧固而上升。

Molex全球产品经理Takashi Kumakura说：“在生产柔性跳线的过程中，焊剂或灰尘会堆积在触点上，这会干扰信号的连续性。为了避免这种情况，Molex的B8系列中包含的触点设计采用了斜面的形状，可以消除磁通量和污染物，并提供更稳定的电信号。”

与市场上大多数竞争产品相比，0.40毫米超薄B8系列板对板连接器具有更低的形状、更小的体积和更小的间距，并且可以主动去除触点上的异物，从而实现出色的可靠性。

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