Arm基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字

2020-12-24 09:47:27

Arm宣布基于台积22nm ULP技术的Arm POP IP被联咏科技采用，并结合Arm大的核心优势。LITTLE架构，为数字电视市场的芯片发展开创了新局面。

目前，电视系统正在进入一个革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务和全新的AI驱动功能，将促进用户需求的提升和设备数量的增长。这对终端消费者来说是令人兴奋的，但也给SoC芯片设计者带来了巨大的挑战。电视系统增加上述功能意味着芯片的复杂度也会增加，所以工程团队不仅要努力在成本和功能之间找到平衡，还要提供出色的用户体验，缩短上市时间。

Arm的合作伙伴联咏科技致力于提供各种显示驱动IC和多媒体SoC芯片。为了满足4K数字电视系统日益复杂的需求，联咏科技率先引入基于台积电气22 nm超低功耗(ULP)工艺的Arm Artisan物理IP，完成数字电视SoC芯片的设计和流式传输，实现行业零突破。

这一里程碑式的成就表明了Arm和联咏科技之间长期稳定的合作关系。联咏科技在应用Arm内核和Arm Artisan物理IP方面有着丰富的经验，开发了多代SoC芯片，涵盖40纳米到22纳米的多种工艺，为数字电视市场提供了许多领先的产品。对于未来市场，联咏科技的下一代SoC将结合POP IP和Arm内核的优势，采用大。LITTLE架构进一步扩大其在数字电视市场的竞争优势。