SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念

2020-12-22 09:32:27

近日，领先的CMOS图像传感器供应商思特威，宣布正式推出“智能传感器”概念的AI智能传感器芯片平台(以下简称“智能传感器平台”)。“智能传感器平台”旨在将人工智能算法与先进的传感器技术相结合，开发下一代“智能传感器芯片”，从而促进包括物联网在内的人工智能技术的应用和发展。

随着人工智能技术在物联网领域的快速发展，其硬件实现有两大趋势：云计算和边缘计算。然而，虽然云和边缘的计算能力逐渐增强，包括5G在内的先进通信技术也得到测试，但目前的硬件条件仍然不能满足日益增长的应用需求。因此，作为云计算和边缘计算的补充，传感器计算已经成为硬件实现的热门探索方向之一。

传感器端计算顾名思义，就是将一些传感器数据计算能力封装在传感器芯片中，使传感器“智能化”。通过将数据处理过程“预定位”到传感器，开发者可以实现更快的数据处理速度、更高的系统效率和更强的数据隐私保护，降低数据传输延迟、系统功耗、物联网网络带宽需求和系统硬件实现成本，从而从传感器上实现物联网的硬件创新。

SmartSens对“智能传感器”的未来充满信心，3D芯片制造技术的支持是实现传感器芯片中数据处理能力封装不可或缺的。智能传感器选择了TSMC世界领先的3D芯片制造技术作为其“智能传感器平台”的开发平台，希望与领先的合作伙伴合作实现创新的“智能传感器”设计，进一步推动物联网行业和人工智能技术的发展。

未来，“智能传感器芯片”将广泛应用于安防和智能城市。在这些场景中，往往会有大量的应用需求需要进行海量的数据处理，比如人脸识别、车牌识别等。具有数据处理能力和创新人工智能算法的“智能传感器芯片”可以解决这些应用场景面临的数据处理能力和数据传输带宽问题，大大提高系统效率。

智能传感器系统和算法副总裁汪小勇，说：“传感器端计算和‘智能传感器芯片’是物联网行业未来发展的主要趋势之一。要实现这一创新，仅靠传感器芯片厂商是无法实现的。SmartSens推出“智能传感器平台”正是为了通过与整个产业链中的合作伙伴密切合作，利用整体的力量，探索“智能传感器芯片”创新的无限可能性行业。”