新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

2020-12-21 17:02:24

硅实验室(又名“芯科Technology”)近日推出了下一代无线壁虎平台——Series 2，旨在使物联网(IoT) 产品更加强大、高效、可靠。基于无线壁虎产品，结合了领先的射频和多协议功能，系列2提供了业界最广泛和可扩展的物联网连接平台。最初的系列2 产品包括具有专用安全内核和片上无线电的小型SoC设备，与竞争解决方案相比，可提供2.5倍的无线覆盖。

物联网开发者经常面临无线覆盖、功耗、尺寸、安全性和成本产品等设计权衡。系列2无线连接产品通过高度集成的SoC选项和可重复使用的软件简化了物联网产品的设计，使射频通信更加可靠和节能。系列2可以帮助开发者优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。

硅实验室高级副总裁兼物联网产品总经理马特约翰逊说：“随着物联网设备的使用和种类越来越多，开发人员正在寻找灵活的连接解决方案，以帮助他们快速将差异化产品推向市场，同时降低成本和设计复杂性。系列2 产品改进了多种设计元素，包括无线性能、软件重用、射频通信可靠性和增强的安全性，以加快物联网的开发、部署和采用。”

第一批硅实验室系列2 产品包含多协议，Zigbee？线程和蓝牙？网状网的EFR32MG21 SoC，蓝牙专用的EFR32BG21 SoC，低功耗的蓝牙网状网。这些SOC是线路供电物联网产品的理想解决方案，如网关、集线器、照明、语音助手和智能电表。