CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和 NeuPro AI处理器的SLAM软件

CEVA视觉事业部副总裁兼总经理伊兰约纳评论表示：“SLAM是实现设备周边环境高精度三维测绘的基础技术。它是一系列新兴设备的关键组件，包括增强现实/虚拟现实耳机、无人机、机器人和其他自动机器。我们充分利用公司在可视化DSP和软件算法设计方面的独特技术，让客户进入在激动人心但又复杂的3D机器视觉领域更轻松。”

CEVA-SLAM  SDK通过集成所需的硬件、软件和接口加速了基于SLAM的应用程序的开发，并在嵌入式系统中有效地实现了SLAM功能。该软件开发工具包包含从中央处理器到CEVA  XM数字信号处理器加载过载SLAM模块的详细接口。这些构建块通过使用高效的数字信号处理器支持定点和浮点数学运算，并延长设备的电池寿命。SDK构建模块包括图像处理功能(包括特征检测、特征描述符和特征匹配)、线性代数(包括矩阵运算和线性方程求解)、约束调整的快速稀疏方程求解。在CEVA-XM6数字信号处理器上以每秒60帧的速度运行一个完整的SLAM跟踪模块仅消耗86mW，这表明了CEVA-SLAM  SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM  DSP或NeuPro  AI处理器一起部署时，客户可以满足各种需要SLAM功能的用例和应用需求，如Vision  定位，并在统一且易于编程的硬件平台上同时完成传统和神经网络图像和视觉工作负载。