Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯

2020-12-14 09:23:05

在美国，的三星原始设备制造商论坛，Arm与三星的代工厂、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM物联网测试芯片和开发板。马斯卡-S1旨在为物联网设计师在片上系统开发过程中提供更多选择。设计师现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。

Arm物理设计部副总裁兼总经理、Arm院士Gus Yeung表示：“建设一个拥有数万亿互联设备的世界的承诺并不遥远，但为了规模化物联网设备，我们必须继续为设计师提供一系列测试和评估的技术选择。这一合作产生了一个真正的端到端解决方案，以确保物联网设计师能够从设备到数据安全的原型设计。”

与以前的Arm的马斯卡解决方案相比，马斯卡-S1测试芯片板现在支持测试和评估新的电子内存技术，并通过安全内存实现可靠、低功耗和安全的设备开发。EMRAM技术优于传统的嵌入式闪存(eFlash)存储技术，因为它可以轻松扩展到40 nm以下的工艺技术，使片上系统(SoC)设计人员能够根据各种用例的内存和功耗要求，更加灵活地扩展自己的内存需求。

马斯克-S1测试芯片集成了片内电源控制、三星铸造厂的反向体偏置和eMRAM断电非易失性存储器，支持测试和评估新型节能受控物联网设备。在三星，的铸造硅片上，设计师将有机会首次运行Arm Mbed OS，并使用Arm Pelion物联网平台测试设备和数据管理功能。

通过在开发板上集成Arm IP和软件解决方案，物联网设计师可以测试和评估Arm的端到端安全物联网解决方案，并大规模展示节能安全的物联网。此外，马斯卡-S1测试芯片板允许设计人员灵活地重新调整未来的参考设计产品，从而进一步降低成本和上市时间。