AMD工程师使用西门子公司Mentor提供的TSMC认证的Calibre nmDRC软件平台，在大约10个小时内完成了其最大的7纳米芯片设计——Radeon本能Vega20的物理验证。验证过程是利用AMD EPYC处理器驱动的HB系列虚拟机在Microsoft Azure云平台上运行完成的。
虽然AMD芯片设计中的晶体管数量达到了惊人的132亿，但AMD在Azure中运行的TSMC 7nm Calibre设计套件在19小时内成功完成了两次验证，大大缩短了物理验证的总周转时间。此外，AMD将Calibre nmDRC扩展到69个HB虚拟机上的4，140个内核，使工程师能够在紧迫的截止日期与苛刻的资源要求和其他成本之间取得平衡。
Mentor为Calibre软件客户设计的新扩展和内存消耗增强功能为通过Azure实现这一里程碑奠定了基础。这些功能不仅可以帮助客户降低内存需求和相关成本，而且在使用传统内部私有“雾”或基于云的配置时，还可以大大缩短物理验证的运行时间。门拓与TSMC和AMD合作实现了这些增强，并使用最新版本的Calibre nmDRC验证了优化结果。
“AMD对设计尖端半导体的速度和执行质量有要求。因此，未来的设计在一天内通过云两次上市是非常重要的，”AMD数据中心产品高级总监丹尼尔邦兹(Daniel Bounds)说。“AMD非常高兴地看到，Mentor的Calibre nmDRC在基于云的AMD EPYC服务器上的应用可以从传统使用模式扩展到Azure公共云。”
Calibre的最新增强功能使多个客户能够在使用全芯片验证最新的7纳米设计时，将云和传统配置的内存需求降低高达50%。内存需求是公共云和雾计算的一个关键成本驱动因素，在有效使用内存方面，Calibre一直处于行业的领先地位。
“门拓不断增强我们的软件解决方案，这可以帮助客户加快上市时间产品，无论他们选择在哪里进行物理验证，”门拓IC EDA执行副总裁乔萨维基(Joe Sawicki)说。“我们很高兴与TSMC进一步合作，通过提供更多选项，帮助运行在第三方云上的联合客户充分利用TSMC工艺技术和门拓软件平台，使他们能够通过TSMC新技术更快地制造集成电路。”
TSMC最近认证了门拓的Calibre工具，该工具通过Azure和其他领先的云服务提供商托管的Microsoft Azure云流程在TSMC的5纳米FinFET流程节点上运行。门拓还被邀请加入TSMC的OIP云联盟，该联盟致力于通过新的云就绪设计解决方案扩大TSMC的OIP生态系统，并通过使用TSMC流程节点帮助客户释放其创新潜力。
“这一最新成就再次证明了门拓对TSMCOIP生态系统的价值，”TSMC设计基础设施管理部高级主管苏克李说。“这种合作取得了令人满意的结果。我们成功地将TSMC的流程技术和设计实施与门拓设计平台和Microsoft Azure云服务相结合，这是一个重要的里程碑。”
技术中心 
2020-12-11 09:07:37
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