Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划

2020-11-27 10:16:18

Achronix半导体公司是基于现场可编程门阵列(FPGA)和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)的硬件加速设备的领先企业，已加入台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分台积电， IP联盟计划。Achronix获奖的Speedcore？EFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。SpeedcoreeFPGA IP现已在TSMC 16纳米鳍片场效应晶体管Plus(16FF)和N7工艺技术上推出，并将很快在TSMC 12纳米鳍片场效应晶体管紧凑型技术(12FF C)上推出。

Achronix此前宣布了其面向Speedcore IP的第4代FPGA架构，现在可供客户使用。与之前的Speedcore架构相比，Speedcore Gen4架构性能提升60%，功耗降低50%，芯片面积减少65%。同时，它保留了SpeedcoreeFPGA IP的原有功能，并将可编程硬件加速功能带到了广泛的高性能计算、网络和存储应用中。Achronix将参加9月26日在圣克拉拉市举行的台积电开放创新平台生态系统论坛，展示其SpeedcoreeFPGA IP如何在420号展位为每个客户的应用进行独特的规模定制和优化。

“Achronix的SpeedcoreeFPGA IP在提供最高性能的硬件加速和保持适应新工作负载的灵活性之间实现了最佳平衡。这是计算、网络和存储卸载领域SoC开发的关键设计要求。”Achronix营销副总裁Steve Mensor表示：“Achronix是唯一一家既能提供基于高性能独立FPGA芯片的数据加速器，又能提供eFPGA IP技术的公司。有意在自己的ASIC/SoC中使用Achronix的SpeedcoreeFPGA的公司可以肯定，他们将获得与Achronix自己的产品相同的高质量FPGA技术。”

SpeedcoreeFPGA IP是一个完全可扩展的架构，可以支持大小为5K到6LUT的6输入查找表(6LUT)和大小为1M的其他可编程单元块，包括内存、用于滤波的数字信号处理器(DSP)单元块和针对AI/ML应用优化的机器学习处理器(MLP)单元块。Achronix的高品质ACE设计工具可以支持Speedcore IP。

“CPU核心、GPU核心和现在的eFPGA是芯片创新的关键集成电路。这些创新专注于人工智能、5G无线基础设施、汽车和边缘计算领域不断变化的应用。”台积电，设计基础设施管理部高级总监苏克李(Suk Lee)表示：“我们很高兴看到阿克伦公司加入我们的IP联盟计划，推出其优化的SpeedcoreeFPGA IP解决方案，以便我们的客户能够获得流畅的设计体验、方便的设计重用以及快速集成到整个设计系统中。”