芯禾科技开启全新“芯和”时代，助力国产EDA再上台阶

“芯和”品牌的推出，标志着EDA软件企业定位的整体升级。随着“芯和”时代的到来，企业将承担起将从芯片设计到芯片制造的半导体生态链串联起来，与EDA生态系统的各个伙伴无缝互动，与半导体产业链的上下游企业紧密融合，提供涵盖芯片、封装和系统设计的综合解决方案，更好地服务中国乃至全球客户的重任。

从“芯禾Science  and  Technology”到“芯和Semiconductor”，企业在EDA软件本地化的道路上努力了近10年。企业开发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎。它覆盖了集成电路从芯片、封装到系统级的整个产业链，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心等领域，有效连接了各大IC设计公司和制造公司。芯和半导体已成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业

随着新一轮融资的顺利完成，公司全新运营和R&D总部“芯和Semiconductor  Technology(上海)有限公司”(“芯和Semiconductor”)在张江， 上海正式成立，未来，企业将依托“芯和Semiconductor”，扎根于张江， 上海，集成电路行业的热土，继续为EDA软件的本地化做出贡献。

芯和半导体负责人表示，公司未来的EDA业务将使用“芯和半导体技术(上海)有限公司”的名称，给您带来的不便，我们深表歉意！衷心感谢新老合作伙伴的一贯支持。