艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统

基于丰富的3D体验，艾在他的产品产品组合中加入了主动立体视觉技术产品，以满足越来越多不同3D传感应用的需求，同时帮助降低了手机市场的产品价格。主流智能手机原始设备制造商预计将于今年秋天推出第一批人工智能迈斯半导体ASV技术产品。此外，新的ASV技术还可以应用于不同的行业，如笔记本电脑、智能家居、智能建筑等。

Ai  3D传感器模块及解决方案业务线副总裁兼总经理Lukas表示：“虽然智能手机厂商率先在高端消费电子产品产品中使用人脸识别，但人脸识别所依赖的深度图不仅支持消费市场中的许多潜在产品用例，还支持工业和汽车市场中的许多潜在用例。艾迈斯半导体发现了一种新的、更简单、成本更低的生成深度图的方法，这为在更广泛的终端中实现3D传感应用开辟了更多的可能性产品。”

使用ASV技术的3D深度图，适用于智能手机、家庭和楼宇自动化(HABA)和物联网(物联网)

人工智能迈斯半导体公司开发了一种新的硬件和软件解决方案，该解决方案使用ASV技术生成精确的3D深度图，并使用双红外摄像头来感测目标(使用微型激光发射器照明)。艾提供的系统包括：艾的Belago  产品，是一种垂直谐振腔面发射激光器(VCSEL)发射器，可以在目标上投射半随机高密度点阵模型；ai  迈斯半导体PMSILPlus(VCSEL)照明器，其产品使用改进的晶圆级光漫射组件来均匀照明目标平面；双红外摄像头；ai  迈斯半导体软件通过摄像机捕捉的发射特征点生成深度图像；ai  迈斯半导体系统校准软件；还有ai  迈斯半导体面部识别软件。

人工智能迈斯半导体新的ASV解决方案可以为特定对象(如人脸)生成高精度和准确的深度图。与结构光解决方案相比，更具性价比，不降低深度图的质量和分辨率，更便于装配工艺。

Ai  ASV技术生成的深度图非常准确，可以使人脸识别第一次达到支付质量标准的要求。也可用于其他3D传感应用，如使用Instant  定位和SLAM的AR/VR；汽车系统中的驾驶员监控：智能工厂生产系统中的三维扫描；以及电子门锁和销售点终端系统。

迈斯半导体ASV参考设计发布版基于针对手机优化的高通骁龙平台。它还利用了艾迈斯半导体在设计和生产晶圆级光学技术的专业知识。Belago照明模块改进后，可以对红外相机能够可靠捕捉的整个区域进行全聚焦，生成随机的高对比度点阵图形。通过集成晶圆级光学元件，艾在保持高光学质量的同时将设计方案最小化：最新的Belago器件采用4.2mm  x  3.6mm  x  3.3mm封装，非常适合集成到智能手机等空间有限的设计中。