Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协

2020-11-23 11:04:51

克里有限公司和世界领先的半导体供应商，横跨多个意法半导体应用领域，意法半导体(ST；纽约证券交易所(STM)19日宣布，双方已将现有的碳化硅(SiC)晶片多年长期供应协议的总价提高至5亿多美元，并延长了协议有效期。这份延期供货协议使原合同的总价翻了一番。根据协议，克里将在未来几年向意的法半导体公司提供先进的150毫米碳化硅裸芯片和外延片。不断增加的晶圆供应使市场领先的半导体制造商意法半导体公司能够满足全球市场对碳化硅功率器件快速增长的需求，尤其是在汽车和工业应用领域。

意，法半导体公司总裁兼首席执行官让-马克奇瑞说：“提高与克里的长期晶圆供应协议的总价格将使我们的全球碳化硅衬底供应更加灵活。我们赢得了越来越多的汽车和工业客户的项目，我们需要在未来几年增加SiC 产品的产量。这份延期协议将为我们的总衬底供应提供更多保证。”

Cree首席执行官格雷格洛表示：“碳化硅带来的性能提升对电动汽车和太阳能、储能和不间断电源系统等下一代工业解决方案具有重要意义。Cree继续领导半导体行业从硅到碳化硅的技术改造，并延长与意法半导体的供应协议，以确保我们能够满足全球各应用领域对该解决方案日益增长的需求，并促进碳化硅市场的发展。”

基于碳化硅的电源解决方案在整个汽车市场的采用率正在迅速提高，因为行业努力加快从内燃机到电动汽车的转变，提高系统效率，使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，并降低成本、重量和空间。在工业市场上，碳化硅模块可以实现更小、更轻、更具成本效益的逆变器，更有效地转换能源，开辟新的清洁能源应用领域。