英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产

2020-11-19 11:38:46

2020年2月13日，慕尼黑，德国报道，英飞凌科技有限公司现在已经向最小的汽车电子电源迈进。作为第一家芯片制造商，英飞凌创造了特殊的倒装芯片封装生产工艺，完全满足汽车市场的高质量要求。英飞凌现在推出第一个相关的产品：线性调节器OPTIREG？TLS715B0NAV50 .

采用倒装芯片技术，IC可以倒装在封装中。通过使集成电路的加热部分面向封装底部并靠近印刷电路板，热导率可以提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大减小了产品的尺寸。

得益于特殊的汽车倒装芯片技术，OPTIREG？TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小60%以上

英飞凌推出的新线性调节器(TSNP 7-8封装，2.0毫米x 2.0毫米)比现有基准产品(TSON-10封装，3.3毫米x 3.3毫米)小60%以上，而热阻保持不变。这使得这款新器件特别适合电路板空间非常有限的应用，如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50的电压为5V，最大输出电流为150毫安。

OPTIREG？TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5 V，最大输出电流为150毫安

倒装芯片技术已经在消费和工业市场上使用了几年。鉴于对空间的要求越来越严格(尤其是雷达和摄像头数量越来越多的情况下)，汽车电子产品对电源解决方案的要求也越来越小，但同时对质量的要求也越来越高。为了提供一流的倒装芯片质量，英飞凌不依赖于现有消费和工业级产品的后续认证，而是依赖于汽车设备的特殊生产工艺。

未来，英飞凌将使用倒装芯片技术来增强OPTIREG系列汽车电源产品的组合。英飞凌计划将这项技术应用于开关模式电压调节器和电源管理集成电路。