泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破

2020-11-12 10:01:18

最近，泛林集团发布了创新的等离子刻蚀技术和系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团的开创性意义？该平台基于紧凑、高精度的架构，可提供无与伦比的系统智能，实现最高生产率的工艺性能，为未来十年规划逻辑和存储器件的发展奠定基础。

基于从泛林集团领先的Kiyo和Flex工艺设备行业演变而来的核心技术，Sense.i平台提供了持续改进均匀性和刻蚀剖面控制所需的关键刻蚀技术，从而最大限度地提高产量并降低晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，纵横比越来越高，Sense.i平台的设计旨在支持未来技术的转折点。

基于泛林集团的设备智能技术，具有自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够收集和分析数据，识别模式和趋势，并指定改进措施。Sense.i平台还具有自校准和维护功能，可以减少停机时间和人工成本。该平台的机器学习算法使设备能够适应最小化工艺变化和最大化晶片产量。

Sense.i平台具有革命性的紧凑架构，通过将刻蚀输出精度提高50%以上，可以帮助客户实现未来的晶圆生产目标。随着半导体制造商继续开发更智能、更快、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需的步骤日益增加。这就要求晶圆厂有更多的处理室，从而在空间面积有限的情况下降低总产量。Sense.i平台占地面积较小，既能惠及新建晶圆厂，也能惠及正在进行节点技术改造的现有晶圆厂。

“此次发布是泛林集团在过去20年开发的最具创新性的刻蚀产品。泛林集团刻蚀产品业务部高级副总裁兼总经理瓦希德瓦赫迪说：“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以满足下一代客户的需求，并解决他们在业务中面临的严峻成本挑战。泛林集团的刻蚀系统每月处理400多万片晶圆。这种巨大的装机容量为我们提供了丰富的经验，使我们能够开发、设计和生产最佳的半导体制造设备。"