即将发布的下一代主机(Xbox Series X已经暴露了很多性能数据,但是索尼,微软和AMD制造的这款芯片有什么特点呢?最近,一些网民从AMD的SoC R&D总监的LinkedIn文件中找到了线索。
该主管将Xbox系列X上的系统芯片描述为游戏迄今为止最复杂的主机设计。CPU级不仅包括x86架构,还包括ARM和全图形引擎,全部基于7nm技术(台积电第二代7nm DUV)。
他提到,开发团队聚集了来自美国,中国和印度,的IP方案设计专家,规模超过100人。
ARM x86的混合设计真的很有意思。之前基于3D封装的英特尔莱克菲尔德只是Sunny Cove Tremont(凌动平台)。虽然这也是一个很大的。小核心,至少是x86系统。随着ARM的推出,有望担负起效率的责任,在待机、视频播放、蓝光光盘读取等负载相对较低的任务中处于领先地位,降低整机的功耗和热量。
之前,微软说Xbox系列X的的CPU性能是Xbox One的4倍,外部分析相当于锐龙5 1600。另外,XSX主机的GPU单精度浮点性能达到12TFLOPS,比rx 5700 XT 50周年版高20%,成为8K输出、4K 120Hz、硬件加速光线跟踪的有力保障。