组装pcb多层线路板的检测方法

2020-10-30 17:50:54

为了满足印刷电路板多层电路板检测的要求，生产了各种检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于在层压前测试内层。分层后，X射线系统监测对准精度和小缺陷；扫描激光系统在回流方法前提供焊盘层检测。这些系统，加上生产线的视觉检测技术和自动放置元件的元件完整性检测，有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

但是，即使这些努力将缺陷降到了最低，仍然需要对组装好的PCB多层电路板进行最终检验，这也许是最重要的，因为它是产品的最终单元，也是整个工艺评估。

组装好的PCB多层电路板的最终检查可以由动态方法或自动系统完成，两者方法经常一起使用。“手动”是指操作员使用光学仪器目视检查电路板，并对缺陷做出正确判断。自动系统利用计算机辅助图形分析来识别缺陷，很多人也认为自动系统包括除人工光检测方法以外的所有检测。

x光技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空隙、裂纹、脱焊和焊球存在的方法方法(马克斯坦，1993)。超声波将检测空隙、裂缝和未连接的界面。自动光学检测评估外部特征，如桥接、锡熔化量和形状。激光检查可以提供外部特征的三维图像。红外检测通过和一，已知的良好焊点比较焊点的热信号，并检测内部焊点故障。

值得注意的是，这些自动检测技术在组装好的PCB多层电路板的有限检测中无法发现的缺陷，都已经被发现。所以手动目测方法必须和自动检测方法结合起来，特别是对于少数应用。X射线检测和人工光学检测相结合是检测组装板方法缺陷的最佳方法。

组装和焊接的印刷电路板多层电路板容易出现以下缺陷：

1)缺少组件；

2)组件故障；

3)存在安装误差和部件错位；

4)部件故障；

5)浸锡不好；

6)桥梁

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