如何优化PCB设计以适应无铅加工要求

无铅环保是印刷电路板制造商和PCBA制造商谈论最多的话题，并花了很大力气来改善。对制造业来说也是一个技术挑战。
作为PCB设计的领军人物，弘历杰也花费了大量的人力物力对PCB设计做了一些研究，并取得了以下进展：
主要优化设计措施包括：
1.包装库建设标准的改进
由于无铅焊接温度的提高，在建立数据库时必须考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，以保证焊盘的尺寸和形状、阻焊层的尺寸和形状、钢网与焊盘的关系能够满足最佳的焊接温度。
2.设计方法和细节处理
避免焊接和竖立纪念碑的情况，因此在设计中应充分考虑设备的加热，以确保每个设备加热均匀。所以我们专门开发了软件来保证器件的散热平衡。
3.表面处理方法的选择
不同的表面处理方法成本和加工难度不同，所以针对不同的产品有不同的表面处理方法。同时，一些表面处理在包装或设计上有一些细微的差异。例如，当OSP用于表面处理时，需要用钢网打开信通技术测试点。其他表面处理方法没有这个要求。
4.标识描述
在需要无铅的电路板上，需要添加识别符号，供后续制造商识别和加工。