SMT加工QFN和LGA空洞不良及解决方案

高都， 深圳市的电子专业提供全面的PCBA电子制造服务，包括从上游电子元件采购到印刷电路板生产和加工、表面贴装、双列直插式封装、PCBA测试和成品组装的一站式服务。接下来，我们将介绍QFN和LGA在表面贴装加工中的缺陷及解决方案。
PCBA加工
一.导言
空洞的影响……可靠性问题——散热问题——各种故障——客户投诉；要不要解决虚空？
表面贴装加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解决方法
QFN元器件空洞的原因
生长快，底部散热垫太大，空腔25%
QFN洞解
钢网设计炉温调节锡膏调节
另一个简单方便的解决方案——1。QFN部件LGA部件的腔体怎么用焊片？
二，QFN空洞的原因
QFN结构图
四面无铅平封
接地焊盘在元器件本体下面，尺寸一般为4 mm  * 4 mm。
接地焊盘与焊膏直接接触
锡膏和钢网
焊膏中焊剂的体积占50%。锡越多，通量越大。对于钢网开口，需要更多的出口通道，但是通道太多意味着锡少
过多的空隙将导致短期产品故障或长期可靠性风险
PCBA组装中单个大腔体的危害
LED，汽车电子，手机产品，很多行业产品对空洞和减少空洞的需求非常敏感。
2.1钢网设计对空隙的影响
通过X-ray探测发现，大多数QFN洞都是一个或几个大洞
在实验中，QFN接地片的尺寸为4.1毫米* 4.1毫米。在钢网的设计中，我们采用了以下方法
表面贴装加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解决方法
2.2炉温设计对型腔的影响
表面贴装加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解决方法
3.3焊膏的调整
焊剂难以挥发并减少熔融焊点中的除气
-合适的高沸点溶剂
-溶剂的挥发性
增加通量的活性
较好的焊接性有助于挤出焊剂气体
第三，另一种解决方案——焊点
什么是焊点？
与焊膏、焊料SnPb、SAC305等性质相同。同样的合金。
实心、不同形状、方形、圆形、不规则形状
体积可以精确计算
1%~3%通量或无通量
为什么焊盘也需要助焊剂？
在焊点表面镀助焊剂可以帮助QFN焊盘和印刷电路板焊盘去除氧化，方便焊接
1% ~ 3%的熔剂不会形成大的出气，不会造成过大的空腔。