SMT贴片焊锡膏的发展趋势

2020-10-21 18:01:05

焊膏已经发展成为一种高度精细的表面组装材料，在微细引脚间距器件组装、高密度组装等SMT芯片组装技术中发挥着重要作用。随着电路组装密度的不断提高、回流焊技术的广泛应用以及“绿色组装”的理念，SMT贴片也对焊膏提出了新的要求。目前，焊膏的研究开发仍在进行中，主要研究内容集中在以下两个方面。

焊膏

1.适应器件和装配技术的发展

(1)适应细间距技术

使用FPT的多引线细间距SMIC器件已被广泛使用。这种器件的组装对组装工艺和焊膏特性要求很高。为了保证细间距器件组装和焊接的可靠性，要求焊膏在整个过程中始终保持良好的设计性能。因此，焊料的颗粒要求很小。

(2)适应新器件和装配技术的发展

BGA芯片、CSP芯片等新器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维组装等新的组装形式，都对焊膏有不同的要求，相应的研究工作从未间断。

smt芯片加工用助焊剂

2.适应环保要求和绿色装配要求

(1)开发适合水清洗的水溶性焊膏。鉴于氢氯氟烃使用的局限性，含水溶性助焊剂的焊膏已投入实际使用，但相关研究工作仍在继续。

(2)免洗焊膏的应用。避免使用氟氯烃最彻底的方法是使用焊后焊剂和焊接工艺。常用的焊后免洗技术有两种，一种是使用固含量较低的焊后免洗助焊剂，如聚合和合成树脂助焊剂，可直接用于波峰焊工艺或配制成焊膏用于回流焊工艺；另一种是在惰性气体或反应气氛中焊接，如氮气保护的双波焊接设备和红外回流焊设备。

无铅焊膏的研发铅和铅化合物都是有毒物质，使用会逐渐受到限制。目前国内外都在进行无铅焊料和焊膏替代含铅焊料的研发，国外也有推荐产品。但其使用涉及到装配工艺、焊接温度等诸多内容。具体问题还需要技术研究上的突破。

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