公司的产品最近一直被PCB内层的微短路不良现象困扰，因为一直没有证据，最近终于有了突破，因为我们终于找到了PCB里一直存在微短路现象的不良板。在与板厂，的印刷电路板电路一起分析该现象后，不良原因指向CAF、导电阳极丝和阳极玻璃纤维线泄漏现象，最后出现一些引人注目的问题，否则，客户已经开始跳脱，为什么一直找不到问题。
其实要找出CAF的不良现象并不容易。首先要找出PCB的短路问题，然后把所有能切的线路都切掉，逐渐缩小可能出现短路现象的范围。最好把范围缩小到通孔反对通孔，或者哪条线反对这条线，或者甚至测量哪层铜箔短路，这样如果我们把它切下来，我们就有更好的机会找到微短路的证据。
切片也是一门很棒的学问。不好或者没有经验的话，要么就切掉证据，要么就在打磨的时候把不短路的地方打磨成短路，造成误判。
其实我们找了两个实验室切片，一个说完全没问题，另一个认为玻璃纤维布有缝隙可能会造成CAF。然而，在两个实验室的切片结果中，很难说谁对谁错，因为最初发送的坏的印刷电路板是不同的，微短路的问题并不总是存在。
PCBA加工
后来，在我们拿到微短路，的电路板后，我们直接去了板厂的印刷电路板生产线，要求现场进行截面分析。只是这次我们才真正确认了CAF现象。但板厂认为CAF的原因是通孔和板子的盲孔设计太近，现在板厂建议距离应该大于0.5 mm
板厂在审核PCB的时候，并没有提到孔对孔的距离有问题，而且板厂在这个项目上应该比系统厂更有经验。即使设计会有风险，板厂仍然要承担更大的责任，所以板厂提出了改进措施和预防措施。
以下是板厂：印刷电路板公司提出的改进对策
1.ccl板的设计变化：CCL从S1000改为S1000H，板厂说S1000H对CAF有更好的耐底性。
2.PP层压及变比设计：原5张7628张改为3313张7628 4张3313。
3.降低钻床的进给速度：从80到50。
虽然这些分析很多都是个人参与分析，但经过这次机会教育和会议讨论，个人对PCB的结构和材料有了更好的了解。此外，他们还学到了很多分析CAF 方法的经验。
如果在印刷电路板上有可疑的裂纹，在切片之前，应通过电学测量和割线路法逐步缩小裂纹的范围，可以通过超声波检查印刷电路板的分层情况。使用超声波时，必须先拆下零件，以免影响超声波读数。然后根据超声波的判断切片，选择水平或垂直研磨。
CAF产生的原因是导电物质(Cu2)在PCB中相邻两点(电路或通孔或分层)由于电位差和环境水分的促进，沿玻璃纤维布(PP)间隙从阳极向阴极生长的电化学迁移现象。
但是这次我们用EDX打Au而不是Cu，所以在炼金的过程中好像出现了问题。我们公司用的板子是ENIG的。
根据实验室截面的报告，可以发现玻璃纤维布有裂纹，一些导电物质沿着玻璃纤维束的间隙渗透生长，但还没有到短路的阶段。
当怀疑印刷电路板上有开路故障时，可以通过电气测量和割线路，技术逐步缩小开路故障的范围，并可能必须首先移除电路板上的电子零件，以消除可能的干扰因素。
慢慢确认CAF的位置，配合Gerber检查PCB结构是否存在通孔过密或电路过密的问题。
在确认切片后出现连续短路的板子后，我们可以看到，在使用药液处理之前，通孔和盲孔之间有一条长长的铜带，但也有可能是通孔孔壁上的铜在切片和研磨时带过来的。
用水处理后，切片研磨过程中可能的污染被清除，EDX发现金(金)元素在通孔和盲孔之间。
使用EDX，金(金)元素位于通孔和盲孔之间的第一个位置。
EDX式金元素位于通孔和盲孔之间的第二个位置。
行业资讯 
2020-10-17 18:16:31
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