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一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点

2020-09-29 18:16:57

在生产双面或多层印刷电路板的过程中，一般采用

穿孔——化学镀铜——厚镀铜——图案转移——线镀铜——碱性蚀刻——生产工艺

全厚度镀铜的目的是提高化学镀铜层的强度。

电镀铜过程中，电流密度分布不均匀会导致铜表面厚度不均匀。

高电流密度的铜厚度大；

在低电流密度的部分，铜的厚度很小。

这样，如果在碱性时间内实现完全蚀刻，则在铜厚度小的部分会出现蚀刻。

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一次电镀铜生产印刷电路板技术

穿孔——化学镀铜——图案转移——电路镀铜——碱性蚀刻

在此过程中，由于没有整板加厚镀铜工艺，避免了上述局部过刻蚀现象。

同时，由于被腐蚀铜层的厚度小于二次镀铜工艺的厚度，因此可以更好地控制整个镀层的过腐蚀现象。

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