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详解PCBA加工中锡膏的回流过程

2020-09-29 18:16:23

当PCBA焊膏处于加热环境中时，PCBA焊膏的回流可分为五个阶段：

首先，用于实现所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，并且温度上升必须缓慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，并防止小锡珠的形成。另外，有些部件对内应力比较敏感，如果部件外部温度上升过快，会造成断裂。

当助焊剂处于活动状态且化学清洗动作开始时，水溶性助焊剂和一次性助焊剂都会发生相同的清洗动作，但温度略有不同。从要焊接的金属和焊料颗粒上去除金属氧化物和一些污染物。良好的冶金锡焊点需要一个“干净”的表面。

当温度继续升高时，焊料颗粒首先单独熔化，开始液化并吸收表面的锡。这覆盖了所有可能的表面，并开始形成锡焊点。

这个阶段最重要。当所有的焊料颗粒熔化时，它们结合形成液态锡。此时，表面张力开始形成焊脚表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4mil，极有可能是引脚和焊盘因表面张力而分离，即锡点会打开。

PCBA加工

在冷却阶段，如果冷却很快，锡斑强度会稍大，但不要太快，以免引起元件内部的温度应力。

回流焊要求概述：

重要的是要有足够的缓慢加热来安全蒸发溶剂，以防止锡珠的形成，限制因温度膨胀而导致的部件内应力，从而导致断裂和裂纹的可靠性问题。

其次，助焊剂的活性阶段必须有适当的时间和温度，允许在焊料颗粒刚刚开始熔化时完成清洗阶段。

在时间-温度曲线中，焊料的熔化阶段是最重要的，因此焊料颗粒必须充分熔化和液化形成冶金焊接，残留的溶剂和焊剂蒸发形成焊脚表面。如果这个阶段太热或太长，可能会对元件和印刷电路板造成损坏。

PCBA焊膏回流焊温度曲线的设定应基于PCBA焊膏供应商提供的数据，同时应掌握元器件内部温度应力变化的原理，即加热升温速率小于每秒3，冷却降温速率小于5.

如果PCB组装尺寸和重量相似，可以使用相同的温度曲线。

经常甚至每天检查温度曲线是否正确很重要。

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