一、贴片车间的温度和相对湿度要求：
温度：242
湿度：6010%相对湿度
二.温度和湿度检测仪器：
PTH-A16精密温湿度检测仪
1.温度传感器采用Pt100铂电阻，保证温度测量的准确性和稳定性；
2.相对湿度采用通风干湿球法测量，避免了风速对湿度测量的影响；
3.分辨率：温度：0.01；湿度：相对湿度0.01%；
4.整体误差(电传感器):温度：(0.1 ~ 0.2)；湿度：相对湿度1.5%。
贴片车间温湿度要求及管理方法
印刷电路板焊接车间的温湿度要求及管理方法
三.贴片车间环境控制相关规定：
1.SMT工程部负责根据产品的要求和季节变化设置参数值。
2.每日温湿度计放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，采集最显著的温湿度变化。
3.温湿度计的记录周期设置为7天，每周一早上7:30更换记录表。被替换的记录应保存在特定的文件夹中至少一年。新的记录表格可以申请到工程部，表格上必须注明开始日期。更改记录表单时，记录开始时间必须与更改表单时的时间相同。
4.室内空调系统和湿度控制系统(加湿器、加湿器)的开关应移交给工段相关人员，其他部门人员不得擅自使用。
5.回流焊通风口必须每月清洁一次，以防止过度积水。6.节假日和休息日关闭空调系统的出风口开关，并要求工段不要关闭空调系统的出风口开关，以防机器内壁结露。
四.温度和湿度的日常检查要求
1.SMT工程部负责检查。
2.检查次数为一天四次，分为四个时间段，分别为7333.6万次至12333.6万次；12:00 ~ ~ 19:00；19:00 ~ ~ 2:00；2:00~~7:00。(白班和夜班各两次)
3.每次检查的结果应以规定的形式记录，并由检查人员签字。
4.如果温度和湿度记录上的温度和湿度值在要求的范围内，在附表的温度条件/湿度条件一栏中写“确定”。如果发现数值不在要求的范围内，则在附表相应栏内写上“ng”和相应的温度、湿度超标值，并立即通知SMT工程部负责人。
5.负责人5名。SMT工程部接到通知后应立即通知生产部负责人，必要时可要求停工，并通知工程部检查空调系统和湿度控制系统。
6.温湿度值恢复到要求范围后，SMT工程部负责人应立即通知生产部恢复生产。
行业资讯 
2020-09-26 16:10:55
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