平板电路测试技术出现在1960年左右，当时通孔(PTH)印刷电路板被批量发明和应用。该技术主要检测单面印刷电路板的连接关系和电解液耐压峰值，即“裸板测试”。20世纪70年代，逐渐从裸板电气连接性试验技术转移转变为更重要的电路元件的电路互连试验。随着电路组装技术的发展，对基于PCB的电子产品的需求迅速增加。如何准确检测表面组装元件的形状记忆合金，如元件或产品组装质量的可知度、可测性和过程控制度，已成为电路组装过程和质量工程师最关注的焦点。此后，相关研究得到大力发展，并产生了用于电路组装板的自动检测技术和设备，例如在线测试。特别是在计算机软硬件、网络通信、仪器总线、测试测量技术的支持下，形状记忆合金检测系统也取得了长足的进步。目前，形状记忆合金测试的重点已经集中在电路和芯片电路的自检、组装和焊接的可制造性测试以及过程控制技术上，并呈现出高精度、高速度、故障统计分析、网络化、远程诊断、虚拟测试等趋势。
1.组装部件的检验内容
表面组装完成后，需要对表面组装部件进行最终质量检验，包括：焊点质量、如桥连接、虚焊、开路、短路等。元件的极性、种类和数值超过额定值的允许范围等。以时钟速度评估整个SMA系统的性能，评估其性能是否能达到设计目标。
组装后的表面贴装元件检查
2.组装后的部件检查方法
1)在线针床测试信通技术
在实际的贴片生产中，除了焊点质量不合格会导致焊接缺陷，以及元件极性错误、元件品种错误、数值超过标称允许范围，也会导致形状记忆合金缺陷。ICT是一种接触测试方法，因此在生产中可以通过在线测试ICT直接进行性能测试，同时也可以测试影响其性能的相关缺陷，如包薛桥连接、虚焊、开路、元器件极性粘着误差、数值超标等。可以检查，生产过程可以根据暴露的问题及时调整。
(1)测试准备是指测试人员、待测板、测试设备和测试文件准备齐全。
(2)编程是指设置测试参数，编写测试程序。
(3)检测项目是指对检测项目的检查。
(4)测试是指由测试程序驱动的检查各种可能的缺陷的测试。
(5)调试是指在实际测量编写的程序时，由于测试信号的选择或被测元件电路的影响，会判断某些步骤无效，即测量值超过偏差限值，必须进行调试。
2)飞针测试方法
飞针试验属于接触检测技术，也是生产中的试验之一方法。飞针测试使用4~8个独立控制的探头，UUT通过皮带或其他UUT传动系统输送到测试机，然后固定。测试器的探针接触测试焊盘和通孔，从而测试UUT的单个元件。测试探针通过多路传输系统连接到驱动器和传感器，以测试UUT上的组件。当测试一个组件时，UUT上的其他组件通过探针屏蔽进行电连接，以防止读数干扰。飞针测试和针床测试一样，也可以检测电气性能，可以检测桥接、虚焊、开路、元器件极性错误、元器件失效等缺陷。根据测试探头，可以进行全方位角度测试，最小测试间隙可以达到0.2 mm，但测试速度较慢。飞针测试主要适用于组装密度高、引脚间距小的形状记忆合金，不适用于ICT。
3)功能测试方法
虽然各种新的检测技术层出不穷，如AOI、X射线检测和基于飞针或针床的在线电气性能测试等，但它们可以有效地发现SMT组装过程中的各种缺陷和故障，但不能评估由电路板组成的整个系统是否能够正常工作，而功能测试可以测试整个系统是否能够达到设计目标。它以表面贴装板或表面贴装板上的待测单元为功能体，输入电信号，然后根据功能体的设计要求检测输出信号。这个测试是为了保证电路板能够按照设计要求正常工作。因此，功能测试是检查和保证最终功能质量的主要措施产品。
行业资讯 
2020-09-26 16:10:21
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