PCB电路板热风整平工艺技术

热风整平技术是目前比较成熟的技术，但由于其过程处于高温高压的动态环境中，质量难以控制和稳定。本文将介绍热风整平过程控制的一些经验。
热风整平焊料涂层HAL(俗称喷锡)是近年来电路板厂广泛采用的后处理工艺。它实际上是将浸焊和热风整平相结合，在印制板和印刷导线的金属化孔中涂覆共晶焊料的过程。其工艺是将印制板浸上助焊剂，然后浸镀在熔化的焊料中，然后通过两个气刀之间，用气刀中的热压缩空气吹掉印制板上多余的焊料，同时去除金属孔中多余的焊料，从而获得光亮、平整、均匀的焊料镀层。
热风整平焊锡涂层最突出的优点是涂层成分始终保持不变，可以完全保护印刷电路的边缘，涂层厚度可以通过气刀控制；涂层与基体铜之间形成金属间结合，具有良好的润湿性、焊接性和耐腐蚀性。作为印制板的后加工，其优劣直接影响到印制板的外观、耐腐蚀性和焊接质量。如何控制过程是每个电路板厂都关心的问题。