PCB常见的钻孔 PCB通孔

导通孔通孔(via)是一种常见的孔，用于传导或连接电路板不同层中的导电图案之间的铜箔线。例如(如盲孔、埋孔)，但元件引线脚的镀铜孔或其他加强材料不能插入。由于PCB是由许多铜箔层堆叠堆积而成，每层铜箔都会覆盖一层绝缘层，这样铜箔层之间就不能相互通信，其信号链路依赖于导通孔，所以有导通孔， 中文的称号
其特点是：为了满足客户的要求，电路板的导通孔必须要堵上，这样在改变传统铝塞孔工艺的过程中，电路板板面的阻焊和塞孔都是用白屏完成的，使得生产稳定，质量可靠，应用更加完善。导通孔主要起电路互连和传导的作用。随着电子技术行业的飞速发展，也对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔堵漏工艺应运而生，同时应满足以下要求：1 .导通孔，有铜，焊接电阻可以插也可以不插。2.导通孔，必须有锡和铅，并且有一定的厚度要求(4微米)。没有阻焊油墨可以进入孔中，导致孔中隐藏锡珠。3.导通孔必须用不透明的阻焊油墨塞住，无锡环、锡珠和找平要求。