哪些情况下PCB板会变形

电路板上不均匀的铜表面积会加剧电路板的弯曲和翘曲。
1.一般在电路板上设计大面积的铜箔用于接地。有时，Vcc层上也设计了大面积的铜箔。当这些大面积铜箔在同一电路板上分布不均匀时，就会造成吸热散热速度不均匀的问题。当然，电路板热胀冷缩。如果膨胀和收缩不能同时发生，不同的应力会导致变形。这时，如果板材的温度已经达到了Tg值的上限，板材就会开始软化，造成永久变形。
2.电路板上各层的连接点(过孔)会限制电路板的伸缩。