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1.钻孔中有灰尘堵塞或厚孔。 2.沉铜时药水里有气泡,铜没有沉积在孔里。 3.在孔中有布线油墨,没有电施加保护层,并且在蚀刻的刻后孔中没有铜 4.铜沉积或极板带电后,孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间过长,导致咬蚀缓慢。 5.微蚀刻过程中操作不当,停留时间过长。 6.冲孔压力过大,(设计的冲孔与导电孔太近)分开,中间切断整齐。 7.电镀液(锡和镍)渗透性差。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样
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