pcb线路板钻孔之冲孔

冲微孔不是新技术，已经作为量产使用了。因为卷带工艺是连续生产，所以有很多冲孔加工卷带通孔的例子。但批量冲孔工艺仅限于冲直径0.6 ~ 0.8 mm的孔，与数控钻床钻孔相比，加工周期长，需要人工操作。因为初始工序尺寸很大，冲压模具也相应大，所以模具价格很贵。虽然批量生产有利于降低成本，但是设备折旧负担重，小批量生产和灵活性无法与数控钻孔竞争，所以至今仍未普及。
然而，近年来，冲压技术在模具精度和数控钻孔方面取得了很大进展，冲压在柔性印刷电路板中的实际应用已经非常可行。最新的模具制造技术可以制造直径为75um的孔，可以模切基板厚度为25um的无胶覆铜板，冲压可靠性也很高，如果模切条件合适，甚至可以冲压直径为50um的孔。冲压装置已经数控化，模具可以小型化，可以很好地应用于柔性印制板的冲压，数控钻孔和冲压都不能用于盲孔加工。