pcb线路板之激光钻孔

打孔
激光钻孔
激光可以钻出最细的通孔。用于钻挠性印制板通孔的激光钻孔机有激准分子激光器钻机、冲击二氧化碳激光器钻机、钇铝石榴石(钇铝石榴石)激光器钻机、氩激光器钻机等。
冲击CO2激光器钻机只能钻基材，的绝缘层，而YAG激光器钻机可以钻基材的绝缘层和铜箔，绝缘层的钻速明显快于铜箔。不可能用同一台激光钻孔机钻完所有的孔。一般来说，铜箔首先是蚀刻，然后形成孔图案，然后去除绝缘层以形成通孔，使得激光器可以钻具有极小孔径的孔。然而，此时，上孔和下孔的位置精度可能会限制孔径。如果钻盲孔，只要去掉一侧的铜箔蚀刻，就不存在上下位置精度的问题。这个过程类似于下面描述的等离子蚀刻和化学蚀刻。
目前，激准分子激光加工的孔是最好的。激准分子激光是紫外线，直接破坏基层中树脂的结构，使树脂分子分散，产生的热量很少，所以孔周围热量的破坏程度可以限制在最小范围，孔壁光垂直滑动。如果激光束可以进一步缩小，可以加工出直径为10 ~ 20 um的孔。当然，厚度和孔径比越大，湿法镀铜越困难。激准分子激光技术钻孔的问题是聚合物的分解会产生附着在孔壁上的炭黑，因此在电镀前必须采取措施清洁表面以去除炭黑。但是激光加工盲孔时，激光的均匀性也存在一些问题，会产生竹节状的残留物。
激准分子激光最大的难点是钻孔速度慢，加工成本太高。因此仅限于高精度、高可靠性的微小孔加工。
脉冲二氧化碳激光器一般采用二氧化碳气体作为激光源，辐射红外线。不像激准分子激光，由于热效应燃烧分解树脂分子，属于热分解。加工的孔形比准分子激光差很多，能加工的孔径基本在70 ~ 100 um，但加工速度明显比激准分子激光快很多，钻孔成本也低很多。即便如此，加工成本也远高于等离子刻蚀和化学刻蚀，尤其是单位面积的孔数较大时。
需要注意的是，加工盲孔时，激光只能发射到铜箔表面，表面的有机物根本不需要去除。为了稳定地清洗铜表面，应该使用化学蚀刻或等离子体体蚀刻作为后处理。考虑到技术的可能性，激光打孔技术应用于卷带工艺基本没有困难，但考虑到工序平衡和设备投资比例，并不占优势。但是TAB(胶带自动粘合)的宽度较窄，使用胶带滚压技术可以提高钻孔速度。这方面有实际的例子。
孔金属化-双面FPC制造工艺
柔性印制板的孔金属化与刚性印制板基本相同。
近年来，出现了一种直接电镀工艺来代替化学镀，并采用形成碳导电层的技术。这项技术也被引入到柔性印刷电路板的孔金属化中。
柔性印制板由于其柔软性，需要专门的固定夹具，既能固定柔性印制板，又能在镀液中保持稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是蚀刻工艺中断线架桥的重要原因。为了获得均匀的镀铜层，柔性印刷电路板必须在夹具中拧紧，并且应该在电极的位置和形状上做出努力。
孔金属化外包加工应避免外包给没有柔性印制板冲孔经验的工厂。如果柔性印制板没有专门的电镀线，打孔质量无法保证。