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1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点
2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。
3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、 变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降
4.一般Tg的板材为130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多。。
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