线路板上的板面起泡问题的原因

电路板板面起泡，其实是结合力不好的问题，然后是板面的表面质量问题，包括两个方面：
板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)。
所有电路板上的板面起泡问题可以总结为上述原因。
涂层之间的附着力差或太低，难以抵抗涂层应力、机械应力、热应力等。在随后的生产和组装过程中，这最终导致涂层之间不同程度的分离。
现将生产加工过程中可能造成板面质量不良的一些因素总结如下：
衬底加工中的问题：
特别是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板刚性差，不适合用刷机刷板。
这样，在基片的生产和加工过程中专门处理以防止板面铜箔氧化的保护层可能无法被有效地去除。虽然层比较薄，刷板容易去除，但是很难用化学处理，所以在生产加工中一定要注意控制，避免板面铜箔与化学铜结合力差而导致起泡的问题。薄内层发黑时，还会出现发黑和褐变不良、颜色不均匀、局部发黑和褐变不良等问题。
2.板面加工过程中(钻孔、层压、铣边等)因油污或灰尘被其他液体污染而导致表面处理不良的现象。)。
3.沉铜：刷板不好
沉铜前磨片压力过高，导致喷孔变形刷出喷孔铜箔圆角，甚至漏喷孔基材，在沉铜；电镀、喷锡、焊接过程中会造成喷孔起泡现象，即使刷片不造成基材泄漏，过量的刷片也会增加喷孔中铜的粗糙度， 所以这里的铜箔在微蚀刻粗化过程中容易过度粗化，会存在一定的质量隐患； 所以要注意加强对刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调整到最佳；
4.洗涤问题：
由于沉铜的电镀处理需要用大量的化学液体处理，而且有酸、碱、非极性、有机溶剂等多种药物，板面洗涤不干净，尤其是沉铜，的脱脂剂调整，不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良或效果处理不良、不均匀，造成结合力方面的一些问题；所以要注意加强水洗的控制，主要包括水洗水流量、水质、水洗时间、盘子滴水时间的控制；尤其是冬天，温度低的时候，水洗效果会大大减少，更要注意水洗的控制；
5.沉铜微蚀刻预处理和图案电镀预处理；
过度的微蚀刻会导致喷孔漏入基材，造成喷孔周围起泡；微蚀刻不足也会造成结合力不足，造成起泡现象；因此，有必要加强对微蚀刻的控制；沉铜预处理的微蚀刻深度一般为1.5-2微米，图案电镀预处理的微蚀刻深度为0.3-1微米。最好通过化学分析和简单的测试称重方法来控制微蚀刻厚度或蚀刻速率；一般情况下，微蚀刻后的板面颜色鲜艳，甚至是粉红色，没有反光；如果颜色不均匀或反光，则表明制造过程的预处理存在质量隐患；注意加强检查；此外，微蚀槽的含铜量、槽温、装载量、微蚀剂含量都是需要注意的事项；
6.沉铜：返工不良
由于电镀去除不良、不正确的返工方法或返工期间微蚀刻时间控制不当或其他原因，一些带有沉铜或图形转向的返工板将导致板面起泡；沉铜板的返工如果在生产线上发现沉铜缺陷，可以通过清洗、酸洗和非蚀刻等方式从生产线上除油后直接返工；最好不要除油和微蚀刻；对于已经电加厚的板材，现在应该在微蚀刻槽中去除镀层，注意时间控制。去镀时间可以用一块或两块板粗略测量，保证去镀效果；退镀后，应使用刷版机后的一组软磨刷轻轻刷，然后按正常生产工艺进行沉铜，但蚀刻时间应减半或进行必要的调整；
7.板面生产过程中发生氧化：
如果沉铜板在空气中被氧化，不仅会导致孔中没有铜，还会导致板面粗糙和板面起泡；如果沉铜板在酸性溶液中存放太久，板面也会被氧化，这种氧化膜很难去除。因此，在生产过程中，沉铜板应及时加厚，不宜存放太久。一般镀铜最迟12小时内加厚；
8.沉铜方案的活性太强了：
当沉铜溶液新打开或镀液中三种组分含量过高，特别是铜含量过高时，会导致镀液活性过强，化学镀铜层粗糙，氢和氧化亚铜在化学镀铜层中过度混合，导致镀层物理性能下降和附着力差的缺陷。可适当采取以下措施：方法均可降低铜含量：(向镀液中加入纯水)包括三大成分，适当增加络合剂和稳定剂的含量，适当降低镀液温度等。
9.显影后水洗不充分，显影后静置时间过长或车间灰尘过多，会造成清洁度差板面和纤维处理不好效果，可能会造成潜在的质量问题；
10.电镀槽出现有机污染，尤其是油污，更容易出现在自动线；
11.镀铜前应及时更换酸洗槽。槽液污染过多或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙度等缺陷；
12.另外，在冬季，某些工厂在槽液不加热的情况下，生产过程中要特别注意板材的带电，尤其是空气搅拌的镀液，如铜、镍；对于冬季的镍槽，最好在镀镍前加一个加热水洗槽(水温30-40左右)，以保证镍层的致密性和良好的初始沉积；
在实际生产过程中，板面起泡的原因有很多，笔者只能简单分析一下。对于不同厂家的设备技术水平，可能存在不同原因导致的起泡现象，具体情况要具体分析，不能一概而论，机械照搬；上述原因分析基本都是按照生产流程来分析的，不考虑主次。在本系列中，它只为你提供了解决问题的方向和更广阔的视野。希望能对大家的技术生产和问题解决起到吸引宝贵建议的作用！