PCB厂甩铜常见的三大主因

铜箔的蚀刻过量，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称泛红箔)。常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，18um以下的发红箔和灰化箔基本没有批抛铜。
一、印制板厂的工艺因素：
1.铜箔的蚀刻过量，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称泛红箔)。常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，18um以下的发红箔和灰化箔基本没有批抛铜。当客户线设计优于蚀刻线时，如果改变铜箔规格，蚀刻参数不变，铜箔在蚀刻解决方案中的停留时间过长。因为锌是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中，会导致电路的侧面腐蚀过度，导致细线路背衬上的一些锌层完全反应，脱离基材，即铜线脱落。还有一种情况，PCB的蚀刻参数没有问题，但是铜线被蚀刻液包围，蚀刻后由于清洗干燥不好，残留在PCB的马桶表面，如果长时间不处理，还会导致铜线侧面腐蚀过度，铜报废。一般来说，这种情况集中在细线路，或在潮湿的天气，类似的缺陷会出现在整个印刷电路板。当铜线剥离时，其与基层的接触表面(所谓的粗糙表面)的颜色已经改变，这不同于正常的铜箔颜色，但是可以看到底层的原始铜颜色，