PCB表面处理工艺选择

印刷电路板表面处理工艺的选择
在我们了解前因后果之前，描述现有PCB表面处理工艺的类型以及这些类型可以提供什么是非常重要的。所有印刷电路板(PCBs)都有铜层，如果没有保护，会被氧化损坏。有许多不同的保护层可以使用。最常见的有热风整平焊料(HASL)、有机焊料保护(OSP)、化学镀镍(ENIG)、浸银和浸锡。
热风焊料整平(HASL)
HASL是工业上使用的主要铅表面处理工艺。这个过程是通过将电路板浸入铅锡合金中，并用“气刀”去除多余的焊料而形成的，气刀是吹在电路板表面的热空气。对于PCA工艺，HASL有很多优势：它是最便宜的PCB，表面经过反复的回流焊、清洗、存放，可以进行焊接。对于信通技术，HASL还提供了一种用焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的方法。然而，与现有的替代品方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差。HASL有一些无铅替代工艺，由于HASL的天然替代特性，这些工艺越来越受欢迎。HASL已经申请效果多年了，但是随着“环保”和绿色技术要求的出现，这项技术只存在了几天。除了无铅的问题之外，电路板日益增加的复杂性和更精细的间距暴露了HASL工艺的许多限制。
优点：成本最低的PCB表面技术在整个制造过程中保持可焊性，对ICT没有负面影响。
缺点：通常采用含铅工艺，现在受到限制。当引线间距非常薄(0.64毫米)时，可能会导致焊料桥接和厚度问题。表面不平整会导致装配过程中的共面性问题。