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设计印制板时,应考虑干扰对系统的影响,严格分离模拟电路和数字电路,保护核心电路,围绕系统地线,导线尽量粗,电源加滤波电路,采用DC-DC隔离,信号采用光电隔离,设计隔离电源,分析易受干扰的部分(如时钟电路、通信电路等)。)和那些易受干扰的(如模拟采样电路等。)干扰元件应采取抑制措施,敏感元件应采取隔离和保护措施,并在空间和电气上保持距离。
在板级设计中,还要注意元器件远离PCB边缘的放置,有利于保护空气放电。线间距:随着印刷电路板制造工艺的不断改进和提高,一般加工厂不存在线间距等于或小于0.1mm的问题,完全可以满足大多数应用。考虑到开关电源使用的元器件和生产工艺,双面板之间的最小线间距一般设置为0.3mm,单面板之间的最小线间距设置为0.5mm,焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔之间的最小间距设置为0.5mm,可以避免焊接操作中的“桥接”现象。这样,大多数板制造商可以容易地满足生产要求,控制产量非常高,并实现合理的布线密度和更经济的成本。最小线间距只适用于信号控制电路和电压低于63V的低压电路。当线间电压大于此值时,线间距一般可按500V/1mm的经验值取。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样