PCB覆铜设计的利弊分析

覆铜是指将PCB上的闲置空间作为基准面，用实心铜填充。这些铜区也叫填铜。
镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高功率效率；连接地线也可以减少环路面积。为了在焊接过程中尽可能防止印刷电路板变形，大多数印刷电路板制造商还要求印刷电路板设计人员用铜皮或网格状地线填充印刷电路板的开放区域。如果铜涂层处理不当，将不会得到奖励。镀铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
众所周知，印刷电路板上布线的分布电容在高频时会起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声会通过布线向外发射，如果PCB中存在接地不良的铜镀层，覆铜板就成了传递噪声的工具。因此，在高频电路中，永远不要认为地线的某个地方与地面相连，这就是“地线”,并且必须在距离小于/20的布线钻孔，这与多层板的接地层“良好接地”。如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
铜包层一般有两种基本方式，即大面积铜包层和栅格铜包层。经常被问到大面积铜包层好还是栅格铜包层好。为什么？大面积覆铜具有增加电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积覆铜，板材在进行波峰焊时可能会翘曲甚至起泡。因此，当大面积镀铜时，通常会开几个凹槽来减轻铜箔的起泡。纯栅铜镀层主要起到屏蔽的作用，增加电流的作用减小。从散热的角度来说，格栅是有好处的(减少了铜的受热面)，起到一定的电磁作用屏蔽。
但是需要指出的是，网格是由方向交错的迹线组成的。我们知道对于电路来说，走线的宽度有其对应于电路板工作频率的“电长度”(实际尺寸可以通过除以工作频率对应的数字频率得到，详见相关书籍)。当工作频率不是很高的时候，也许是网格线的作用不明显。电气长度一旦和工作频率匹配，就很不好了。你会发现
所以对于使用网格的同事，我的建议是根据设计好的电路板的工作条件来选择，不要拘泥于一件事。所以高频电路对多用电网抗干扰要求高，低频电路有大电流电路，一般用于全铜敷设。
那么为了让覆铜板达到我们的预期效果，需要注意哪些问题呢？
1.对于不同地方的单点连接，方法是通过0 欧电阻或磁珠或电感连接。
2.电路中晶振晶振，附近的覆盖铜是高频发射源。方法是在晶振，周围覆盖铜，然后分别研磨晶振的外壳。
3.如果孤岛(死区)问题很大，定义一个地面过孔并添加它不会花费很多。
4.在布线，之初，地线应该得到平等的对待，而地线在路由时应该得到很好的对待。不可能通过在铜覆层后增加过孔来消除它作为连接的接地引脚。这样的效果很不好。
5.板上最好不要有尖角(小于等于180度)，因为从电磁的角度来看，这构成了发射天线!对其他人来说，只有大或小才会一直有影响。建议用沿弧边。
6.如果有很多多氯联苯的土地，如SGND，阿格尼德，GND等。需要根据不同的PCB  板面位置，以最重要的“地”为基准独立覆盖铜。数字地和模拟地分别覆铜就不用说了。同时，覆铜前，先加厚对应的电源连接：5.0V、3.3V等。就这样，
7.请勿用铜覆盖多层板中间层的布线开放区域。因为你很难让这个铜包线“接地良好”。
8.设备内部的金属，如金属散热器和金属加强条，必须“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须良好接地。如果解决了PCB上的接地问题，利大于弊。它可以减少信号线的回流面积，减少信号的外部电磁干扰。