PCB电路板测试、检验及规范涉及的概念解释（十一）

1.升起的陆地孔环(或pad)漂浮：
电路板的通孔两端设有孔环，像鞋带扣环一样牢牢固定在鞋面上，当电路板在组装和焊接过程中受到高热时，会在X、Y和Z方向产生膨胀。特别是在z方向，因为基板中“树脂部分”的膨胀将比通孔的“铜壁”大得多，所以孔环的外边缘也被顶起。由于铜箔粗糙表面与电路板树脂之间的附着力已经被这种膨胀和拉伸破坏，当电路板冷却和收缩时，孔环的外边缘不再能随树脂缩回，因此出现分离和浮动现象。这个缺点在1992年以前的IPC-ML-950C或IPC-SD-320B中都有规定，最多只能浮动3 mil。而且还要求环的宽度是仍然附着但不浮动的，至少占整个环宽度的一半以上。然而，在新颁布的国际化学品安全方案(IPC-RB-276)(1992年3月)中，这一规定已被完全废除。
2.重大缺陷严重缺陷，主要缺陷：
是指在检验过程中发现的缺陷，当它们达到具有严重影响的“识别标准”时被识别为严重缺陷，当它们未被识别时被识别为次要缺陷。大调的本义是表达主要的或重要的思想。比如主要职能和干部都是正面表达，但用来形容负面的‘缺点’时，就显得跑调了，不如翻译成‘严重缺点’。以上提到的PCB缺陷识别标准有多种情况，对于有明确规定的，MIL-P-55110D是最权威的。
3.进餐泡点：
按照IPC-T-50E的解释，是指在组装好的电路板板面上涂覆的保形涂层会在局部部位板面上以点状或片状脱落，或者可能从局部部位浮起，称为泡点或水泡。
4、测量白点：
按照IPC-T-50E，是指在电路板基板的玻璃纤维布中，玻璃纤维布与树脂在经纬交织点发生局部分离。造成这种情况的原因可能是钢板温度高造成的应力拉力。然而，一旦FR-4板被游离氟化学物质(如氟硼酸)渗透，玻璃就会受到严重的侵蚀，并且在每一个交织处都会显示出规则的白点，这就是所谓的测量。