PCB电路板测试、检验及规范涉及的概念解释（五）

1.树枝状生长树枝状生长：
在指电路板面中，在湿气环境中，在两个导体之间的长期电压(偏压)的影响下，发生金属离子树枝状生长，其最终将在绝缘板的表面上形成搭接，导致泄漏或短路，这被称为“树枝状生长”。当它连续渗透到绝缘材料中时，称为树枝状迁移或树枝状迁移。
2.偏差：
指实测数据与正常验收规范的差异，称为偏差。
3.涡流涡流：
在PCB行业，它是一种测量各种膜厚和方法的工作原理，可以测量非磁性金属基板的非导体膜厚度(如铜表面的树脂层或绿色涂料的厚度)。当线圈缠绕在铁芯的探头上时，施加高频振荡交流电(100千赫~ 6兆赫)使其产生磁场。当探头接触被测表面时，会感应底部金属层(如铜)产生涡流，涡流信号被探头检测到。表面非导电膜越厚，涡流电阻效果越大，探头能接收的信号越弱。相反，膜越薄，探头能接收的信号越强。因此，这个原理可以用来测量非导体薄膜的厚度。一般可以测量铝表面阳极氧化膜的厚度，铜箔基板上基板的厚度，以及任何类似的组合。一般电路系统也会产生涡电流，但涡电流是无效电流，只能产生热量而被浪费。
4.碟盘下沉：
在指电路板面，铜导线上有一个局部区域，由于压制时圆形凹陷不当，被称为“凹陷”，不幸的是在通过蚀刻后仍留在线路上。在高速输电线路中，这种局部下沉会导致阻抗值突然变化，不利于整体功能，应尽量避免。